[发明专利]一种电子电器薄膜用无卤、无全氟烷基磺酸盐阻燃PC及其制备方法

说明书

本发明公开了一种电子电器薄膜用无卤、无全氟烷基磺酸盐阻燃PC及其制备方法，该无卤、无无全氟烷基磺酸盐阻燃PC由以下质量百分比的原料组成：PC树脂87～92%；阻燃剂6～10%；抗滴落剂0.2～0.5%；炭黑0.5～2%；抗氧剂0.3～0.5%；分散剂0.3～0.8%。本发明采用有机硅阻燃剂复配磷系阻燃剂的方法，利用两者之间的阻燃协效作用，有效提高PC燃烧过程中的成炭性，得到的阻燃PC可以达到0.4mm厚度的UL 94 V‑0级，且力学性能、耐热性和电绝缘性能良好。

技术领域

本发明涉及阻燃PC技术领域，特别是涉及一种电子电器薄膜用无卤、无全氟烷基磺酸盐阻燃PC及其制备方法。

背景技术

聚碳酸酯（PC）是一种无定型状态的聚合物，具有高强度，高耐热，高韧性且电绝缘性优异的特点，在电子电器行业具有广泛的应用。其中，PC薄膜作为电子绝缘层被大量应用于电子电器设备中。由于安全需要，应用于电子电器产品中的PC薄膜必须要具有优良的阻燃性能。

对于在0.4 mm厚度下可以达到UL 94 V-0 级的PC，常用的阻燃剂分为有卤阻燃剂和无卤阻燃剂两类。其中，有卤阻燃剂主要是十溴二苯乙烷，溴代三嗪，溴代聚碳酸酯齐聚物等，这类阻燃剂在受热或者燃烧的过程中会分解释放出具有腐蚀性的卤化氢气体，对环境和人体极为有害。无卤阻燃剂则包括磷系阻燃剂，全氟烷基磺酸盐以及硅系阻燃剂等。其中，磷系阻燃剂的加入能够有效促进PC的成炭作用，提高PC的阻燃性，但同时也会使PC降解，其韧性和耐热性性能严重降低，并且不利于拉膜，因此不宜大量添加；硅系阻燃剂具有热稳定性高，环保等优点，近年来被逐渐应用于PC等聚合物的阻燃改性中，但其阻燃效率较低，单独使用往往无法达到理想的阻燃效果；全氟烷基磺酸盐是一种高效的PC用阻燃剂，由于其添加量小，热稳定性高的特点，被大量应用于PC薄膜的阻燃改性。其中，以全氟丁基磺酸盐用量最多。然而，2020年1月16日，欧洲化学署将全氟丁基磺酸类物质列入SVHC候选名单，成为高关注度物质（SVHC），其在PC阻燃改性中的应用将受到很大的限制。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提出了一种电子电器薄膜用无卤、无全氟烷基磺酸盐阻燃PC及其制备方法，利用硅系和磷系两种环保型阻燃剂的协同作用，制备出具有高阻燃性、高绝缘性、良好耐热性且不受欧盟等国家或地区相关法规限制的阻燃PC材料。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种电子电器薄膜用无卤、无全氟烷基磺酸盐阻燃PC，其特征在于：其由以下质量百分比的组分组成：

PC树脂：87～92%；

阻燃剂：6～10%；

抗滴落剂：0 .2～0 .5%；

炭黑：0 .5～2%；

抗氧剂：0 .3～0.5%；

分散剂：0 .3～0.8%。

进一步，优选的，所述的PC树脂为双酚A型芳香族聚碳酸酯，其相对分子量为20000~30000。

进一步，优选的，所述的阻燃剂为有机硅阻燃剂和磷系阻燃剂的复配物。

进一步，优选的，所述的磷系阻燃剂为SPB-100、TPP、RDP、PX220中的一种或多种；所述的硅系阻燃剂为SIFR-875SF、MR-01、RM4-7081中的一种或多种。

进一步，优选的，所述的抗氧剂为受阻酚类抗氧剂、亚磷酸酯类抗氧剂中的至少一种。

进一步，优选的，所述的抗滴落剂的主要成分为聚四氟乙烯。

进一步，优选的，所述的炭黑为炭黑粉体或者炭黑母粒。

进一步，优选的，所述的分散剂为乙撑双硬脂酰胺、二甲基硅油、季戊四醇硬脂酸酯、聚乙烯蜡中的一种或多种。

一种电子电器薄膜用无卤、无全氟烷基磺酸盐阻燃PC的制备方法，包括以下步骤：