[发明专利]基于加热干燥机构的半导体晶圆的清洗装置及清洗方法

权利要求书

1.基于加热干燥机构的半导体晶圆的清洗装置，包括底部机构（10）、安装在所述底部机构（10）顶端的顶部机构（20）以及安装在所述顶部机构（20）侧面的干燥装置（30），其特征在于：所述底部机构（10）包括底板（110），所述底板（110）顶端两侧均设置有顶槽（111），所述底板（110）顶端安装有放置件（120），所述放置件（120）包括放置板（121），所述放置板（121）顶端设置有若干卡槽（122），所述卡槽（122）底端设置有底环（123），所述顶部机构（20）至少包括：

支撑板（210），所述支撑板（210）底端设置有若干液压杆（211），所述支撑板（210）顶端设置有支架（212），所述支架（212）呈十字板状结构，所述支架（212）顶端设置有滑槽（213），所述支撑板（210）顶端位置设置有一对第一铰链杆（215）；

清洗装置（220），所述清洗装置（220）包括水箱（221），所述水箱（221）底端安装有滑块（222），所述滑块（222）与所述滑槽（213）滑动连接，所述滑块（222）底端安装有水泵（223），所述水泵（223）两端侧面与所述水箱（221）两端侧面均连接有抽水管（224），所述水泵（223）底端安装有清洗件（225），所述清洗件（225）与所述水泵（223）连通，所述清洗件（225）内部设置有空腔；

滑动装置（230），所述滑动装置（230）设置有一对，两所述滑动装置（230）分别安装在所述液压杆（211）底端，所述滑动装置（230）包括一对滑板（231），所述滑板（231）与所述顶槽（111）滑动连接，两所述滑板（231）之间连接有一对连接杆（232）；

所述干燥装置（30）包括一对连接板（310），所述连接板（310）底端与所述顶槽（111）滑动连接，两所述连接板（310）之间连接有干燥板（320），所述干燥板（320）两侧均设置有灯槽（321），所述灯槽（321）与所述连接板（310）转动连接，所述干燥板（320）侧面设置有若干灯槽（321），所述干燥板（320）侧面设置的灯槽（321）内设置有高温灯管（322），所述干燥板（320）顶端位置设置一对第二铰链杆（323），所述第二铰链杆（323）与所述第一铰链杆（215）铰链连接；

使用时，多个半导体晶圆依次放置在不同卡槽（122）内，缓慢推动滑块（222），使滑块（222）带动清洗件（225）滑动至最左侧卡槽（122）正上方，然后，打开水泵（223），通过抽水管（224）将水箱（221）中的水抽出，然后清洗件（225）将水流通过喷头（2251）向外喷出，对卡槽（122）内的半导体晶圆进行清洗，清洗完成后，继续滑动清洗件（225）至第二个卡槽（122）正上方，重复上述操作，直至最右侧卡槽（122）内的半导体晶圆清洗完成，需要清洗另一面时将所有晶圆进行翻面并重复动作进行清洗；全部清洗完毕后推动支撑板（210），使支撑板（210）滑动至底板（110）另一侧，推动连接板（310），此时干燥板（320）失去支撑板（210）依靠，将会转动至水平，使干燥板（320）位于卡槽（122）正上方，此时打开高温灯管（322），对清洗完成的半导体晶圆进行干燥工作。

2.根据权利要求1所述的基于加热干燥机构的半导体晶圆的清洗装置，其特征在于：所述顶槽（111）末端位置安装有挡块（112），所述挡块（112）侧面设置有推杆（113），所述推杆（113）与所述挡块（112）插接配合，所述推杆（113）另一端与所述滑板（231）侧面固定连接。

3.根据权利要求1所述的基于加热干燥机构的半导体晶圆的清洗装置，其特征在于：所述底板（110）顶端设置有若干引流孔（114），所述引流孔（114）分布在所述放置板（121）两侧，所述底板（110）侧面两端均设置有侧槽（115），所述侧槽（115）与所述引流孔（114）底端连通。

4.根据权利要求3所述的基于加热干燥机构的半导体晶圆的清洗装置，其特征在于：所述卡槽（122）侧面设置有若干边槽（124），所述底板（110）底端设置有楔形板（130），所述楔形板（130）右侧高度大于左侧高度。