[发明专利]基于加热干燥机构的半导体晶圆的清洗装置及清洗方法有效

专利信息
申请号: 202110365883.6 申请日: 2021-04-06
公开(公告)号: CN112735994B 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 钱诚;李刚;童建 申请(专利权)人: 亚电科技南京有限公司;江苏亚电科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00;F26B3/28
代理公司: 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 代理人: 陈平
地址: 210000 江苏省南京市江宁区双龙*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 基于 加热 干燥 机构 半导体 清洗 装置 方法
【说明书】:

发明涉及半导体晶圆技术领域,具体地说,涉及基于加热干燥机构的半导体晶圆的清洗装置及清洗方法。其包括底部机构、安装在所述底部机构顶端的顶部机构以及安装在所述顶部机构侧面的干燥装置,所述底部机构顶端设置有放置件,所述放置件顶端设置有若干卡槽,所述顶部机构包括支撑板,所述支撑板顶端设置有支架,所述支架顶端位置设置有滑槽,所述滑槽内设置有清洗装置,所述清洗装置与所述支架滑动连接。本发明通过设置的支架以及放置件,在进行半导体晶圆清洗时,将其多个半导体晶圆放置在不同卡槽内,滑动清洗装置,可对其多个半导体晶圆进行清洗工作,提高清洗效率。

技术领域

本发明涉及半导体晶圆技术领域,具体地说,涉及基于加热干燥机构的半导体晶圆的清洗装置及清洗方法。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆,目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。半导体晶圆制成成品后需要进行清洗,以便清理加工过程中遗留在晶圆表面的污渍,现有用于半导体晶圆的清洗装置大多数采用只能对单个晶圆进行清洗,导致清洗效率过慢。

发明内容

本发明的目的在于提供基于加热干燥机构的半导体晶圆的清洗装置及清洗方法,以解决上述只能对单个晶圆进行清洗问题。

为实现上述目的,本发明目的之一在于,提供了基于加热干燥机构的半导体晶圆的清洗装置,包括底部机构、安装在所述底部机构顶端的顶部机构以及安装在所述顶部机构侧面的干燥装置,所述底部机构包括底板,所述底板顶端两侧均设置有顶槽,所述底板顶端安装有放置件,所述放置件包括放置板,所述放置板顶端设置有若干卡槽,所述卡槽底端设置有底环,所述顶部机构至少包括:

支撑板,所述支撑板底端设置有若干液压杆,所述支撑板顶端设置有支架,所述支架呈十字板状结构,所述支架顶端设置有滑槽,所述支撑板顶端位置设置有一对第一铰链杆;

清洗装置,所述清洗装置包括水箱,所述水箱底端安装有滑块,所述滑块与所述滑槽滑动连接,所述滑块底端安装有水泵,所述水泵两端侧面与所述水箱两端侧面均连接有抽水管,所述水泵底端安装有清洗件,所述清洗件与所述水泵连通,所述清洗件内部设置有空腔;

滑动装置,所述滑动装置设置有一对,两所述滑动装置分别安装在所述液压杆底端,所述滑动装置包括一对滑板,所述滑板与所述顶槽滑动连接,两所述滑板之间连接有一对连接杆;

所述干燥装置包括一对连接板,所述连接板底端与所述顶槽滑动连接,两所述连接板之间连接有干燥板,所述干燥板两侧均设置有灯槽,所述灯槽与所述连接板转动连接,所述干燥板侧面设置有若干灯槽,所述灯槽内设置有高温灯管,所述干燥板顶端位置设置一对第二铰链杆,所述第二铰链杆与所述第一铰链杆铰链连接。

作为本技术方案的进一步改进,所述顶槽末端位置安装有挡块,所述挡块侧面设置有推杆,所述推杆与所述挡块插接配合,所述推杆另一端与所述滑板侧面固定连接。

作为本技术方案的进一步改进,所述底板顶端设置有若干引流孔,所述引流孔分布在所述放置板两侧,所述底板侧面两端均设置有侧槽,所述侧槽与所述引流孔底端连通。

作为本技术方案的进一步改进,所述卡槽侧面设置有若干边槽,所述底板底端设置有楔形板,所述楔形板右侧高度大于左侧高度。

作为本技术方案的进一步改进,所述滑槽两端侧面均设置有固定杆,所述固定杆与所述滑槽插接配合。

作为本技术方案的进一步改进,所述水箱两端侧面均设置有把手。

作为本技术方案的进一步改进,所述连接板侧面靠进顶端位置设置有侧板,所述侧板两侧均设置有插杆,所述插杆与所述侧板插接配合,所述干燥板两端侧面均设置有一对插孔。

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