[发明专利]基于往复升缩的半导体晶圆外壁清洗装置和方法有效
申请号: | 202110365952.3 | 申请日: | 2021-04-06 |
公开(公告)号: | CN112802783B | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 钱诚;李刚;童建 | 申请(专利权)人: | 亚电科技南京有限公司;江苏亚电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/02;B08B3/14;B08B1/02;B08B13/00 |
代理公司: | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人: | 陈平 |
地址: | 210000 江苏省南京市江宁区双龙*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 往复 半导体 外壁 清洗 装置 方法 | ||
1.基于往复升缩的半导体晶圆外壁清洗装置,其特征在于:包括冲刷装置(100)以及安装在所述冲刷装置(100)上方的清洗装置(200),所述冲刷装置(100)包括安装台(110)、储水箱(120)和安装箱(130),所述储水箱(120)固定在安装台(110)顶部的一端,所述储水箱(120)的顶部安装有水泵(121),所述安装箱(130)安装在所述安装台(110)顶部位于所述储水箱(120)的一侧,所述安装箱(130)一侧的内壁连接有连接柱(131),所述连接柱(131)内开设有流动空腔,所述连接柱(131)的一端连通有喷头(132),所述储水箱(120)、所述水泵(121)和所述连接柱(131)之间通过连接管(122)相互连通,所述清洗装置(200)至少包括:
固定机构(210),所述固定机构(210)包括安装在所述储水箱(120)顶部的负压机(211)和安装在所述安装箱(130)顶部的第一电机(217),所述负压机(211)的进气口连通有通风管(212),所述通风管(212)的一端连通有通风环(213),所述通风环(213)的一端固定在所述安装箱(130)底部的内壁,所述通风环(213)的另一端转动连接有固定台(214),所述固定台(214)内开设有气体空腔,所述固定台(214)的顶部开设有若干穿孔(215),所述穿孔(215)、所述气体空腔和所述通风环(213)之间相互连通,所述固定台(214)外壁固定连接有传动齿轮(216),所述第一电机(217)的输出轴一端固定连接有转动齿轮(218)并与所述传动齿轮(216)啮合;
擦拭机构(220),所述擦拭机构(220)包括安装在安装台(110)顶部的第二电机(221)和滑板(223),所述第二电机(221)的输出轴一端固定连接有圆盘(222),所述滑板(223)侧边滑动连接有方板(224),所述方板(224)的表面开设有板槽(225),所述板槽(225)内设置有与所述圆盘(222)相啮合的联动齿轮,所述方板(224)的一侧安装有毛刷(226),所述毛刷(226)位于所述固定台(214)的上方。
2.根据权利要求1所述的基于往复升缩的半导体晶圆外壁清洗装置,其特征在于:所述安装箱(130)四周的内壁固定连接有挡板(140),所述挡板(140)与所述固定台(214)转动连接,所述固定台(214)呈圆形结构。
3.根据权利要求2所述的基于往复升缩的半导体晶圆外壁清洗装置,其特征在于:所述安装箱(130)的底部内壁设置有两个挡环(141),两个所述挡环(141)之间形成流水槽,用于对水的收集,两个所述挡环(141)之间安装有过滤板(142)。
4.根据权利要求1所述的基于往复升缩的半导体晶圆外壁清洗装置,其特征在于:所述安装台(110)的顶部连通有滴水管(111),所述滴水管(111)与所述安装箱(130)相连通,所述安装台(110)的底部位于所述滴水管(111)的下方安装有存水箱(112)。
5.根据权利要求1所述的基于往复升缩的半导体晶圆外壁清洗装置,其特征在于:所述安装台(110)的底部安装有安置箱(113),所述安置箱(113)内安装有若干夹板(114),若干夹板(114)之间形成插槽,用于对晶圆的存放。
6.根据权利要求1所述的基于往复升缩的半导体晶圆外壁清洗装置,其特征在于:所述第二电机(221)的两侧转动连接有转轮(227),所述滑板(223)的侧边开设有转槽(228),所述转槽(228)与所述转轮(227)转动连接。
7.根据权利要求1所述的基于往复升缩的半导体晶圆外壁清洗装置,其特征在于:所述第一电机(217)的外周安装有防护罩(240),所述防护罩(240)的内壁与外壁之间开设有填充空腔,所述填充空腔内填充有隔音棉(241)。
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