[发明专利]芯片盖板的钎焊料喷涂工艺在审
| 申请号： | 202110366490.7 | 申请日： | 2021-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN113058833A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 丁尔 | 申请（专利权）人： | 深圳市金尚金新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B05D7/14 | 分类号： | B05D7/14;B05D1/02;B05D3/00;B05D3/02;B05D3/04;B08B7/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 陈培琼 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 盖板 钎焊 喷涂 工艺 | ||
1.一种芯片盖板的钎焊料喷涂工艺，其特征在于，其包括以下步骤：
（1）原料制备：制备Au粉和Sn粉；
（2）混合：将Au粉和Sn粉按7～9:1～3的比例混合均匀，获得混合粉末；
（3）成团：将混合粉末温压成团，获得团状原料；
（4）冷喷：将团状原料加入冷喷涂料桶，通过负压吸粉冷喷涂于可伐合金表面上，获得芯片盖板。
2.根据权利要求1所述的芯片盖板的钎焊料喷涂工艺，其特征在于，所述Au粉采用雾化法制得。
3.根据权利要求1或3所述的芯片盖板的钎焊料喷涂工艺，其特征在于，所述Au粉的粒径为1～60微米。
4.根据权利要求1所述的芯片盖板的钎焊料喷涂工艺，其特征在于，所述Sn粉采用雾化法制得。
5.根据权利要求1或4所述的芯片盖板的钎焊料喷涂工艺，其特征在于，所述Sn粉的粒径为1～60微米。
6.根据权利要求1所述的芯片盖板的钎焊料喷涂工艺，其特征在于，所述步骤（4）的冷喷涂厚度为0.02～0.5mm。
7.根据权利要求1所述的芯片盖板的钎焊料喷涂工艺，其特征在于，所述步骤（4）冷喷压力为0.2～4.0MPa。
8.根据权利要求1所述的芯片盖板的钎焊料喷涂工艺，其特征在于，其还包括以下步骤：
（5）热处理：将芯片盖板送入真空炉中加热到240～400℃，在真空炉中自然冷却到240～280℃，保温4～8h,完成热处理。
9.根据权利要求8所述的芯片盖板的钎焊料喷涂工艺，其特征在于，其还包括以下步骤：
（6）清洗：将芯片盖板放入超声波水洗槽中进行清洗，清洗水温为40～60℃。
10.根据权利要求9所述的芯片盖板的钎焊料喷涂工艺，其特征在于，其还包括以下步骤：
（7）烘干：将芯片盖板置于50～100℃的热风中悬挂风干。
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