[发明专利]芯片盖板的钎焊料喷涂工艺

说明书

本发明公开了一种芯片盖板的钎焊料喷涂工艺，其包括以下步骤：1）原料制备：制备Au粉和Sn粉；2）混合：将Au粉和Sn粉比例混合均匀成混合粉末；3）成团：将混合粉末温压成团状原料；4）冷喷：团状原料通过负压吸粉冷喷涂于可伐合金表面上，获得芯片盖板。本发明提供的工艺操作简便，易于实现，将由Au粉和Sn粉相混合的团状原料通过负压吸粉冷喷于可伐合金表面上，实现制备出表面生成有厚度较高且致密的金属层的芯片盖板，结合紧密，一体性好，熔点低，通过较小的功率便能实现焊接的目的，易于焊接，而且焊接牢固，结构强度大，综合性能好。另外，芯片盖板厚度的范围适用也较宽，应用范围也相对更广，利于广泛推广应用。

技术领域

本发明属于喷涂工艺技术领域，具体涉及一种芯片盖板的钎焊料喷涂工艺。

背景技术

作为电子元器件与元件载体之间的连接媒介，钎焊材料是电子封装工艺必不可少的核心材料。在钎焊中通常是将两种金属材料进行焊接，对焊接材料有着较高的要求，尤其是对封装盖板要求较高，通常盖板采用可伐材料，盖板焊接的厚度通常是 0.10-0.13mm，如盖板再厚就会导致焊接需要更大的功率，从而对产品引入更大的热应力，影响产品的可靠性。

金锡合金（Au₈₀Sn₂₀）又称金锡共晶，具有强度高、抗氧化性能好、抗热疲劳和蠕变、性能优良、熔点低、流动性好等特点，使其成为光电子封装的最佳焊料。但是金锡合金焊料较脆，不易成型成片，目前焊片的成本过高严重制约了金锡合金的生产和应用。

发明内容

针对上述的不足，本发明目的在于，提供一种工艺简单，制备流程短的芯片盖板的钎焊料喷涂工艺。

为实现上述目的，本发明所提供的技术方案是：一种芯片盖板的钎焊料喷涂工艺，其特征在于，其包括以下步骤：

（1）原料制备：制备Au粉和Sn粉；

（2）混合：将Au粉和Sn粉按7～9:1～3的比例混合均匀，获得混合粉末；

（3）成团：将混合粉末温压成团，获得团状原料；

（4）冷喷：将团状原料加入冷喷涂料桶，通过负压吸粉冷喷于可伐合金表面上，获得芯片盖板；

（5）热处理：将芯片盖板送入真空炉中加热到240～400℃，在真空炉中自然冷却到240～280℃，保温4～8h,完成热处理；

（6）清洗：将芯片盖板放入超声波水洗槽中进行清洗，清洗水温为40～60℃；

（7）烘干：将芯片盖板置于50～100℃的热风中悬挂风干。

作为本发明的一种优选方案，所述Au粉采用雾化法制得。所述Au粉的粒径为1～60微米。

作为本发明的一种优选方案，所述Sn粉采用雾化法制得。所述Sn粉的粒径为1～60微米。

作为本发明的一种优选方案，所述步骤（4）的冷喷涂厚度为0.02～0.5mm。

作为本发明的一种优选方案，所述步骤（4）冷喷压力为0.2～4.0MPa。

本发明的有益效果为：本发明提供的工艺操作简便，易于实现，将由Au粉和Sn粉相混合的团状原料通过负压吸粉冷喷于可伐合金表面上，实现制备出表面生成有厚度较高且致密的金属层的芯片盖板，结合紧密，一体性好，熔点低，通过较小的功率便能实现焊接的目的，易于焊接，而且焊接牢固，结构强度大，综合性能好。另外，芯片盖板厚度的范围适用也较宽，应用范围也相对更广，利于广泛推广应用。

下面结合附图和实施例，对本发明作进一步说明。

附图说明

图1是本发明的工艺流程图。

具体实施方式

实施例1：参见图1，本实施例提供了一种芯片盖板的钎焊料喷涂工艺，其特征在于，其包括以下步骤：