[发明专利]一种星载高性能处理电路加固与散热装置有效
| 申请号： | 202110367434.5 | 申请日： | 2021-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN113225982B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 张彪;周海;卞春江;冯水春;刘一腾;李辉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院国家空间科学中心 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/14;H05K7/18 |
| 代理公司： | 北京方安思达知识产权代理有限公司 11472 | 代理人： | 陈琳琳;李彪 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 星载高 性能 处理 电路 加固 散热 装置 | ||
1.一种星载高性能处理电路加固与散热装置，其特征在于，该装置包括：多个设置在电路板安装框架(2)上的多个散热器(1)；
所述散热器(1)为矩体结构，电路板安装框架(2)上设有与散热器(1)对应的矩形开放式腔体(21)，散热器(1)固定设置在该矩形开放式腔体(21)内，并通过固定装置进行紧固；电路板(22)安装在电路板安装框架(2)上；
所述散热器(1)包括：散热盖板(100)和多个楔形构件(6)；
散热盖板(100)为矩体结构，且内部开有空腔体；散热盖板(100)的相邻两侧面上分别开设多个柱形凹槽(104’)，每个楔形构件(6)设置在对应的柱形凹槽(104’)内；散热盖板(100)的一面为开放式开口，其另一面为封闭式盖板，散热盖板(100)内部的空腔体的中部增设有与设置在电路板(22)上的电子元器件相对应的散热凸台(100’)；其中，散热凸台(100’)的顶面与该开放式开口相对。
2.根据权利要求1所述的星载高性能处理电路加固与散热装置，其特征在于，散热盖板(100’)的至少相邻的两个侧面的内壁上增设第一凸起(4)和第二凸起(5)，且第一凸起(4)和第二凸起(5)之间相隔一段距离。
3.根据权利要求1所述的星载高性能处理电路加固与散热装置，其特征在于，所述楔形构件(6)包括：第一楔形滑块(101)和第二楔形滑块(102)；
第一楔形滑块(101)和第二楔形滑块(102)依次设置在靠近设置在散热盖板(100’)的侧面上的柱形凹槽(104’)内，且第一楔形滑块(101)在柱形凹槽(104’)外，第二楔形滑块(102)设置在靠近柱形凹槽(104’)内部。
4.根据权利要求1所述的星载高性能处理电路加固与散热装置，其特征在于，散热盖板(100)的每一个侧壁的外表面和散热凸台(100’)的外表面上均涂热界面材料。
5.根据权利要求4所述的星载高性能处理电路加固与散热装置，其特征在于，散热器(1)与电路板安装框架(2)上开设的矩形开放式腔体(21)，通过热界面材料可靠接触。
6.根据权利要求1所述的星载高性能处理电路加固与散热装置，其特征在于，所述固定装置为紧固螺钉(103)。
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