[发明专利]一种星载高性能处理电路加固与散热装置

说明书

本发明属于星载高性能处理电路的加固与散热设备技术领域，具体地说，涉及一种星载高性能处理电路加固与散热装置，该装置包括：多个设置在电路板安装框架(2)上的多个散热器(1)；所述散热器(1)为矩体结构，电路板安装框架(2)上设有与散热器(1)对应的矩形开放式腔体(21)，散热器(1)固定设置在该矩形开放式腔体(21)内，并通过固定装置进行紧固；电路板(22)安装在电路板安装框架(2)上；该装置可根据电子元器件的高度自适应调整散热器的位置，防止装配后的散热器与对应的电子元器件干涉造成损害，同时也避免增大散热器与电子元器件之间的热阻，可以有效提高散热能力。

技术领域

本发明属于星载高性能处理电路的加固与散热设备技术领域，具体地说，涉及一种星载高性能处理电路加固与散热装置。

背景技术

电路板上电子元器件温度对电子元器件性能及寿命影响很大。伴随电子元器件功能性能不断提升，电子元器件功耗也越来越大，如何高效可靠的为电子元器件散热成为电子系统设计的重要问题。特别是，在星载电子产品中，由于环境限制，往往无法使用风冷散热，而液冷散热系统又太复杂。因此，星载电子产品主要采用导冷散热方式，先通过散热器将电子元器件产生的热量传导到电路板安装板框，再由板框传导至机箱，最终由机箱传导至热沉。

如图1和2所示，传统的星载高性能处理电路加固与散热装置包括：散热盖板100和电路板安装框架2；散热盖板100设置在电路板安装框架2上，散热盖板100上有与电子元器件对应的散热凸台100’，将散热凸台100’的外表面直接与电子元器件的顶面接触，散热盖板100通过螺钉固定在电路板安装框架2安装平台上。为防止散热盖板100与电子元器件装配后干涉，散热盖板100与电子元器件顶面之间通常会留有一定间隙，并在该间隙内填充导热硅脂或导热垫片等热界面材料，但是，由于电子元器件制造、电装等因素，导致其高度会有误差；另外，由于电路板安装框架2及散热盖板100的加工也有误差，导致散热凸台100’与电子元器件顶面之间的间隙很难控制，间隙太小有装配后干涉的风险，可能会损伤电子元器件；间隙太大，又会导致热阻过大散热效果差。因此，如何控制散热盖板100与电子元器件之间的间隙是一个需要解决的技术问题。

发明内容

为解决现有技术存在的上述缺陷，本发明提出了一种星载高性能处理电路加固与散热装置，该装置包括：多个设置在电路板安装框架上的多个散热器；

所述散热器为矩形结构，电路板安装框架上设有与散热器对应的矩形开放式腔体，散热器固定设置在该矩形开放式腔体内，并通过固定装置进行紧固；电路板安装在电路板安装框架上。

作为上述技术方案的改进之一，所述散热器包括：散热盖板和多个楔形构件；

散热盖板为矩体结构，且内部开有空腔体；散热盖板的相邻两侧面上分别开设多个柱形凹槽，每个楔形构件设置在对应的柱形凹槽内；散热盖板的一面为开放式开口，其另一面为封闭式盖板，散热盖板内部的空腔体的中部增设有与设置在电路板上的电子元器件相对应的散热凸台；其中，散热凸台的顶面与该开放式开口相对。

作为上述技术方案的改进之一，散热盖板的至少相邻的两个侧面的内壁上增设第一凸起和第二凸起，且第一凸起和第二凸起之间相隔一段距离。

作为上述技术方案的改进之一，所述楔形构件包括：第一楔形滑块和第二楔形滑块；

第一楔形滑块和第二楔形滑块依次设置在靠近设置在散热盖板的侧面上的柱形凹槽内，且第一楔形滑块在柱形凹槽外，第二楔形滑块设置在靠近柱形凹槽内部。

作为上述技术方案的改进之一，散热盖板的每一个侧壁的外表面和散热凸台的外表面上均涂热界面材料。

作为上述技术方案的改进之一，散热器与电路板安装框架上开设的矩形开放式腔体，通过热界面材料可靠接触。

作为上述技术方案的改进之一，所述固定装置为紧固螺钉。

本发明与现有技术相比的有益效果是：