[发明专利]半导体封装体及其制作方法在审
| 申请号： | 202110367517.4 | 申请日： | 2021-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN113496975A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 张超发;X·阿罗基亚萨米;N·切拉穆图;C·C·张;J·M·戈阿;吕志鸿;M·S·穆罕默德;陈志文;郑伟文 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L21/50 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制作方法 | ||
1.一种半导体封装体(100)，包括：
包括凹部(111)的载体(110)，
半导体裸片(120)，其布置在所述载体(110)上，使得所述半导体裸片(120)的第一侧(121)面对所述载体(110)，以及
接触夹(130)，其布置在所述半导体裸片(120)的与所述第一侧(121)相反的第二侧(122)之上，所述接触夹(130)包括下降部分(131)，
其中，所述下降部分(131)布置在所述凹部(111)中，以及
其中，所述接触夹(130)具有位于所述半导体裸片(120)的第二侧(122)之上的中央部分(132)，所述下降部分(131)从所述中央部分(132)朝向所述载体(110)向下弯曲。
2.根据权利要求1所述的半导体封装体(200')，其中，所述下降部分(131)包括指向所述载体(110)的尖锐边缘(136)，所述尖锐边缘(136)布置在所述凹部(111)的底部处。
3.根据权利要求1所述的半导体封装体(200')，其中，所述下降部分(131)包括向下弯曲30°至80°的角度并且从所述接触夹(130)的中央部分(132)延伸的至少一个指状物。
4.根据权利要求1所述的半导体封装体(100)，其中，所述下降部分(131)布置在所述接触夹(130)的第一侧向端部处。
5.根据权利要求1所述的半导体封装体(100)，其中，所述下降部分(131)是模压部分或冲压部分。
6.根据权利要求1所述的半导体封装体(100)，其中，所述半导体封装体(100)还包括：
布置在所述凹部(111)中并将所述接触夹(130)耦合到所述载体(110)的焊接接合部。
7.根据权利要求1所述的半导体封装体(700)，其中，所述接触夹(130)布置在所述载体(110)上的多个半导体裸片(120)上。
8.根据前述权利要求中任一项所述的半导体封装体(100)，其中，所述下降部分(131)和所述凹部(111)具有相符的横截面。
9.一种半导体封装体(100)，包括：
包括凹部(111)的载体(110)，
半导体裸片(120)，其布置在所述载体(110)上，使得所述半导体裸片(120)的第一侧(121)面对所述载体(110)，以及
接触夹(130)，其布置在所述半导体裸片(120)的与所述第一侧(121)相反的第二侧(122)之上，所述接触夹(130)包括下降部分(131)，
其中，所述下降部分(131)布置在所述凹部(111)中，
其中，所述接触夹(130)包括布置在所述下降部分(131)中的一个或多个孔(301)，以及
其中，焊料材料延伸穿过所述一个或多个孔(301)。
10.根据权利要求9所述的半导体封装体(200)，其中，所述下降部分(131)具有U形横截面。
11.根据权利要求9所述的半导体封装体(100)，其中，所述下降部分(131)和所述凹部(111)具有相符的横截面。
12.根据权利要求9所述的半导体封装体(700)，其中，所述接触夹(130)布置在所述载体(110)上的多个半导体裸片(120)上。
13.根据权利要求9所述的半导体封装体(100)，其中，所述下降部分(131)是模压部分或冲压部分。
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