[发明专利]半导体封装体及其制作方法

说明书

一种半导体封装体包括：包括凹部的载体；半导体裸片，其布置在所述载体上，使得所述半导体裸片的第一侧面对载体；以及接触夹，其布置在所述半导体裸片的与所述第一侧相反的第二侧之上，所述接触夹包括下降部分，其中，所述下降部分布置在所述凹部中。

技术领域

本公开总体上涉及半导体封装体以及用于制作半导体封装体的方法。

背景技术

半导体封装体可以包括在制作期间必须彼此堆叠的不同的部件。此类部件的示例是载体、半导体裸片和接触夹。在将这些堆叠的部件保持就位的接合部固化之前的制作阶段，堆叠的部件可能会移位。例如，当焊料材料为流体时，放置在焊料沉积物上的接触夹可能会移位。此外，将这些部件布置在彼此的顶部上可能是耗时的过程，这可能会显著影响总体制作时间和制作成本。改进的半导体封装体和制作半导体封装体的改进的方法可以帮助解决这些和其它问题。

发明内容

多个方面涉及一种半导体封装体，所述半导体封装体包括：包括凹部的载体；半导体裸片，其布置在所述载体上，使得所述半导体裸片的第一侧面对载体；以及接触夹，其布置在所述半导体裸片的与所述第一侧相反的第二侧之上，所述接触夹包括下降部分，其中，所述下降部分布置在所述凹部中。

多个方面涉及一种用于制作半导体封装体的方法，所述方法包括：提供载体，所述载体包括凹部；将半导体裸片布置在所述载体上，使得所述半导体裸片的第一侧面对所述载体；将接触夹布置在所述半导体裸片的与所述第一侧相反的第二侧之上，所述接触夹包括下降部分，其中，所述接触夹布置在所述半导体裸片上而使得所述接触夹的下降部分布置在所述凹部中。

附图说明

附图示出了示例并且与说明书一起用于解释本公开的原理。本公开的其它示例和许多预期的优点将容易理解，这是因为通过参考下面的具体实施方式，它们变得更好理解。附图的元件不一定相对于彼此成比例。相同或相应的附图标记表示相应的相同或类似部分。

图1示出了包括具有下降部分的接触夹的半导体封装体的剖视图，其中，下降部分至少部分地布置在载体的凹部中。

图2A和2B示出了包括具有不同配置形式的下降部分的另外的半导体封装体的剖视图。

图3A和3B示出了另外的半导体封装体的自上而下的视图和细节图。

图4A和4B示出了另外的半导体封装体的自上而下的视图，其中，接触夹的下降部分以不同的方式布置。

图5示出了包括具有下降部分的多个接触夹的引线框架的自上而下的视图。

图6A至图6E示出了根据用于制作半导体封装体的一个示例性方法的各个制作阶段的半导体封装体的剖视图。

图7A和7B示出了包括具有下降部分的接触夹和通过接触夹电耦合的多个半导体裸片的两个半导体封装体的自上而下的视图。

图8是用于制作半导体封装体的方法的流程图。

具体实施方式

在下面的详细描述中，参考附图。然而，对于本领域的技术人员来说显见的是，可以以较少程度的具体细节来实践本公开的一个或多个方面。在其它情况下，以示意形式示出了已知的结构和元件，以便于描述本公开的一个或多个方面。在这方面，参考所正描述的附图的取向，使用诸如“顶”、“底”、“左”、“右”、“上”、“下”等等的方向性术语。因为本公开的部件可以以许多不同的取向定位，所以方向性术语仅用于说明的目的。