[发明专利]电子系统、晶粒组件及元件晶粒

权利要求书

1.一种元件晶粒，包括：

一封装体，具有一功能性表面；

一对转接垫，设置于该功能性表面上，其中多个所述转接垫被分为与彼此电性隔离的多个区段；以及

至少一导线，设置于该功能性表面上，以将其中一转接垫中的一区段机械性且电性地连接至另一转接垫中的一区段。

2.如权利要求1所述的元件晶粒，其中该转接垫包括相互配合的互补形区段。

3.如权利要求1所述的元件晶粒，其中该对转接垫包括一第一转接垫和一第二转接垫，设置于该封装体的该功能性表面上，其中该第一转接垫包括一第一凹入区段以及与该第一凹入区段电性隔离的一第一凸出区段，且该第二转接垫包括一第二凹入区段以及与该第二凹入区段电性隔离的一第二凸出区段；该导线将该第一转接垫电性连接至该第二转接垫，包括将该第一转接垫中的该第一凹入区段电性连接至该第二转接垫中的该第二凸出区段。

4.如权利要求1所述的元件晶粒，其中所有多个所述转接垫的所述多个区段具有一相同的面积。

5.如权利要求1所述的元件晶粒，还包括至少一接触垫，设置于该功能性表面上并位于靠近该封装体的一边缘处，其中所述多个转接垫与该接触垫对齐。

6.一种晶粒组件，包括：

一对元件晶粒，以一阶梯式配置堆叠，其中多个所述元件晶粒的至少一者包括：

一封装体，具有一功能性表面；

一对转接垫，设置于该封装体的该功能性表面上，其中多个所述转接垫被分为与彼此电性隔离的多个区段；以及

至少一导线，设置于该封装体的该功能性表面上，以将其中一转接垫中的一区段机械性且电性地连接至另一转接垫中的一区段，

其中该对元件晶粒通过一内连线与彼此机械性且电性耦合，该内连线包括一打线，其通过球焊附接至两元件晶粒中的其中一转接垫的该区段。

7.如权利要求6所述的晶粒组件，其中该转接垫包括相互配合的互补形区段。

8.如权利要求6所述的晶粒组件，其中该对转接垫包括一第一转接垫和一第二转接垫，设置于该封装体的该功能性表面上，其中该第一转接垫包括一第一凹入区段以及与该第一凹入区段电性隔离的一第一凸出区段，且该第二转接垫包括一第二凹入区段以及与该第二凹入区段电性隔离的一第二凸出区段；该导线将该第一转接垫电性连接至该第二转接垫，包括将该第一转接垫中的该第一凹入区段电性连接至该第二转接垫中的该第二凸出区段。

9.如权利要求6所述的晶粒组件，其中所有所述多个转接垫的所述多个区段具有一相同的面积。

10.如权利要求6所述的晶粒组件，其中所述多个元件晶粒的至少一者还包括至少一接触垫，设置于该功能性表面上并位于靠近该封装体的一边缘处，其中所述多个转接垫与该接触垫对齐。

11.如权利要求6所述的晶粒组件，其中所述多个元件晶粒以一阶梯式配置排列。

12.一种电子系统，包括：

一支撑件，包括至少一金属层；以及

多个元件晶粒，设置于该支撑件上并通过多个导电串列机械性且电性地耦合至该金属层，其中至少一元件晶粒包括：

一封装体，具有一功能性表面；

一对转接垫，设置于该封装体的该功能性表面上，其中多个所述转接垫被分为与彼此电性隔离的多个区段；以及

至少一导线，设置于该封装体的该功能性表面上，以将其中一转接垫中的一区段机械性且电性地连接至另一转接垫中的一区段，

其中所述多个元件晶粒通过多个内连线与彼此机械性且电性耦合，所述多个内连线包括一导线，其通过球焊附接至两元件晶粒中的其中一转接垫。

13.如权利要求12所述的电子系统，其中所述多个导电串列通过订合式接合耦接一接触垫和该金属层。