[发明专利]一种环保型电感器及其生产工艺

说明书

本发明公开了一种环保型电感器，包括磁芯，所述磁芯的一端面上对称设有横截面为U形结构的凹槽，所述磁芯在位于凹槽所在的端面上对称设有铜箔，且铜箔分别覆盖对应的磁芯的端面和凹槽的内壁，位于凹槽内侧的铜箔均与对应的绕组端部焊接。本发明中，凹槽的深度范围优选为0.12‑0.2mm，使得凹槽的深度较浅，使磁芯更易于配合铜箔的覆盖，避免了磁芯采用滚镀工艺，而铜箔优选为单层结构，使得铜箔厚度较薄利于后期的切割，磁芯与铜箔通过环氧树脂进行粘接固定，代替现阶段的磁芯的电镀，从而避免产品电镀作业时产生的废气和废水，减少对环境的污染，使得电感器的生产更加环保、高效，且成本更加低廉。

技术领域

本发明涉及电感器领域，具体涉及一种环保型电感器及其生产工艺。

背景技术

电感器是一种电路元件，会因为通过的电流的改变而产生电动势，从而抵抗电流的改变。其通常由骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、磁芯或铁芯等组成。

目前，产品存在0.6mm左右的槽深，绕完线后需要在400℃条件下进行镀锡作业，镀锡同时产品底部需要浸没助焊剂，将铜线端子上的漆膜去掉，同时将0.6mm槽用锡填满，之后还需用超神波加清水将残留在产品本体上的锡珠、锡渣及助焊剂清洗掉，否则客户端过SMT Reflow时会发生空焊和短路异常，且此焊接过程产生的废气、废渣及能耗较多。

发明内容

本发明的目的在于提供一种环保型电感器及其生产工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

根据本发明的一个方面，提供了一种环保型电感器，包括磁芯，所述磁芯的一端面上对称设有横截面为U形结构的凹槽，所述磁芯在位于凹槽所在的端面上对称设有铜箔，且铜箔分别覆盖对应的磁芯的端面和凹槽的内壁，位于凹槽内侧的铜箔均与对应的绕组端部焊接。

进一步的，所述凹槽的深度范围为0.12-0.2mm。

进一步的，所述铜箔为单层结构。

进一步的，所述磁芯与铜箔通过环氧树脂进行粘接固定。

根据本发明的另一个方面，还提供了一种环保型电感器的生产工艺，包括以下步骤：

步骤一、将所述铜箔对称覆盖在磁芯的同一端面上，并通过环氧树脂进行粘接固定；

步骤二、采用冲压装置在磁芯上覆盖铜箔的位置处分别冲压一个凹槽，冲压深度范围为0.12-0.2mm；

步骤三、采用激光对冲压后的铜箔进行切割，并保持铜箔位置与现阶段的电镀位置一致；

步骤四、完成切割后进行绕线作业，并在完成绕线后通过电子脉冲焊接将对应的绕组端部与位于凹槽内侧的铜箔焊接，使绕组端部与铜箔结合在一起；

步骤五、完成焊接后即可获得成品，然后进行测包作业，剔除不合格产品，再进行外检和出货；

步骤六、获得完成品，完成电感器的生产。

进一步的，步骤四中，电子脉冲焊接采用达到筒熔点的温度，且针对不同铜线的线径，焊接时间控制在0.02-0.05毫秒。

进一步的，步骤四中，绕线作业和电子脉冲焊接集成在一台设备上进行。

进一步的，在步骤一至步骤五的生产过程中，对产品进行定时、定量抽检。

进一步的，所述抽检包括对产品的焊接质量检测、外观质量检测和绕组质量检测。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明中，凹槽的深度范围优选为0.12-0.2mm，使得凹槽的深度较浅，使磁芯更易于配合铜箔的覆盖，避免了磁芯采用滚镀工艺，而铜箔优选为单层结构，使得铜箔厚度较薄利于后期的切割，磁芯与铜箔通过环氧树脂进行粘接固定，代替现阶段的磁芯的电镀，从而避免产品电镀作业时产生的废气和废水，减少对环境的污染，使得电感器的生产更加环保、高效，且成本更加低廉。