[发明专利]一种电子元件切割后自动化脱胶的方法

说明书

一种电子元件切割后自动化脱胶的方法，它包括如下的步骤：附带有巴块颗粒的UV胶带首先进行UV灯的照射处理后经过由第一转弯导辊和软压辊之间的缝隙，完成一个90度的折弯，再经过第二转弯导辊完成第二个90度的折弯，使UV胶带上附带的巴块颗粒的一面由向上变为向下，再到刀口板的刀尖处，恒张力控制装置控制传输胶带紧贴导辊和刀口板完成近180度折弯，使部分巴块颗粒直接脱离UV胶带掉落在料盘中；另外部分巴块颗粒则仍与UV胶带粘连，处于半脱离状态；开启风幕机构的风阀，高速气流吹向处于半脱离状态的巴块颗粒掉落到料盘中；本发明克服了现有技术中高耗能的缺陷，利用简单的传动和剥离方式有效且完全地将巴块颗粒和UV胶带脱离。

技术领域：

本发明涉及一种电子元件切割后自动化脱胶的方法，它属于电子元件的处理技术，特别是巴块切割后的脱胶技术。

背景技术：

电子元件，包括但不限于MLCC,LTCC类陶瓷元件，其生产工艺中包括对巴块的切割工序。整板的巴块需要被切割为单个的元件颗粒。这一工序需要使用胶带来辅助切割，完成后需要进行脱胶，使元件与胶片分离。所以需要使用能解脱的切割胶带。电子元件切割胶带主要有热脱胶带(发泡胶)，冷脱胶带，UV减粘胶带等。当前采用的技术皆存在能耗高，效率低，不能实现自动化等问题。使用热脱胶带(发泡胶)，切割效果好，分离效果佳高温后元件自行与胶带分离，缺点是，需要高温烘烤，耗能较大，时间较长，效率较低。使用冷脱胶带，UV减粘胶带皆能满足切割要求，但是冷却或UV之后，仍有有一定粘性，不能自动脱落，当前多采用手工分离的方法，效率很低，无法自动化。当前的一些机械分离的方法，均采用接触式机械外力进行分离，效率低，无法实现完全自动化，且对元件的应力较大，有损坏元件的风险。

发明内容：

本发明的目的在于提供一种低能耗，效率高且不会损坏元件的电子元件切割后自动化脱胶的方法。

本发明的目的是这样实现的：

一种电子元件切割后自动化脱胶的方法，它包括如下的步骤：

A：首先选择传输胶带为上表面带有粘胶的输送胶带；传送系统由电机、恒张力控制装置、收卷膨胀轴、放卷膨胀轴、多组滚轮、刀口板、刀口板上方的风幕机构和传输胶带构成的传送系统；

B：在一机械臂下固定一真空吸盘，用真空吸盘吸附带有巴块颗粒的UV胶带，通过机械臂移动到支撑平台上方，然后将UV胶带下压到支撑平台上方的传输胶带上，使UV胶带背面紧贴传输胶带，真空吸盘去除负压后抬起；

C：启动传送系统的电机，使传输胶带慢慢前行，附带有巴块颗粒的UV胶带首先经过一个设置在传送系统上的UV固化炉进行 UV灯的照射处理，减少UV胶带的粘力；

D：传输胶带继续前进，附带有巴块颗粒的UV胶带经过由第一转弯导辊和软压辊之间的缝隙，完成一个90度的折弯，再经过第二转弯导辊完成第二个90度的折弯，使UV胶带上附带的巴块颗粒的一面由向上变为向下；

E:传输胶带带动附带有巴块颗粒的UV胶带运动到刀口板的刀尖处，恒张力控制装置控制传输胶带紧贴导辊和刀口板完成近 180度折弯，使部分巴块颗粒直接脱离UV胶带掉落在料盘中；另外部分巴块颗粒则仍与UV胶带粘连，处于半脱离状态；

F:开启风幕机构的风阀，从风幕机构的出风口送出高速气流吹向处于半脱离状态的巴块颗粒，使得半脱离状态的巴块颗粒脱离UV胶带，掉落到料盘中；

G:贴有UV胶带的传输胶带收卷在收卷膨胀轴上，然后拆下。

所述的传送系统的电机为自动间歇运转方式运行，待机械臂抓取好另一块贴有巴块颗粒的UV胶带，可编程控制器控制电机暂停，压贴待传输胶带上后继续运转。

所述的巴块颗粒为陶瓷颗粒。

风幕机构包括高速风机和扁管送风口。