[发明专利]一种硅片用舟多向传输机在审
申请号: | 202110372788.9 | 申请日: | 2021-04-07 |
公开(公告)号: | CN113284833A | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵;李学文 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 殷海霞 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 多向 传输 | ||
本发明涉及一种硅片用舟多向传输机。本发明包括多个输送模块,所述输送模块包括机架,所述机架包括多层框架结构,所述框架结构中设有横纵向传输转换机构、用于将横纵向传输转换机构上升或下降的顶升机构;所述横纵向传输转换机构包括横向传输单元、纵向传输单元以及用于驱动横向传输单元上升或下降的顶升组件;所述多个输送模块在横向通过横向传输单元衔接。本发明通过设置多个输送模块,在输送模块中设置横纵向传输转换机构并对应设置顶升机构,且多层中设置传输出入口,可对应地对接工艺机不同层进出舟口,模块化的设计可对接不同数量与多种并排布置的工艺机以及自动化设备,大大提高了舟切换、传输的效率。
技术领域
本发明涉及光伏硅片制造技术领域,尤其是指一种硅片用舟多向传输机。
背景技术
在光伏硅片工艺生产的过程中,石英舟、石墨舟是硅片必不可少的载具。随着硅片尺寸加大,工艺机,舟的体积随之成倍加大,使得石英舟或石墨舟在工艺机与工艺机之间以及与自动化设备之间的舟切换、传输等动作的高度与距离也成倍增加。现有舟传输主要依靠人工或靠近工艺机布置自动化设备,而依靠人工费力且操作效率低,布置自动化设备则使得整体装置复杂导致成本高。
发明内容
为此,本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中石英舟或石墨舟在工艺机与工艺机之间以及与自动化设备之间的舟切换、传输不便的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供了一种硅片用舟多向传输机,其特征在于:包括多个输送模块,所述输送模块包括机架,所述机架包括多层框架结构,所述框架结构中设有横纵向传输转换机构、用于将横纵向传输转换机构上升或下降的顶升机构;所述横纵向传输转换机构包括横向传输单元、纵向传输单元以及用于驱动横向传输单元上升或下降的顶升组件;所述多个输送模块在横向通过横向传输单元衔接,舟通过顶升组件在横向传输单元、纵向传输单元之间改变横纵向传输方向,通过顶升机构使得横纵向传输转换机构顶升,从而切换舟在多层框架结构的位置。
在本发明的一个实施例中,所述多个输送模块至少包括相邻设置的第一输送模块与第二输送模块,所述多层框架结构自下而上包括底层、中层、上层,所述第一输送模块中层至少包括一个横纵向传输转换机构,所述第二输送模块上层至少包括一个横纵向传输转换机构。
在本发明的一个实施例中,所述上层上方设有纵向传输通道,所述第一输送模块底层至少包括一个用于将横纵向传输转换机构在中层到高层之间升降的顶升机构,所述第二输送模块中层至少包括一个用于将横纵向传输转换机构在高层与纵向传输通道之间升降的顶升机构。
在本发明的一个实施例中,所述中层中的横向传输单元的横向一端、上层中的横向传输单元的横向一端均设有用于与外部自动化设备对接的第一对接口,所述中层中的横向传输单元的横向一端、上层中的横向传输单元的横向另一端均设有用于与外部工艺机对接的第二对接口。
在本发明的一个实施例中,在相邻的两个输送模块之间设有中间连接框架,所述中间连接框架上设有用于相邻的两个输送模块纵向衔接传输的衔接传输通道。
在本发明的一个实施例中,所述横纵向传输转换机构包括承接板,所述横向传输单元和纵向传输单元设于承接板上;所述横向传输单元包括:横向输送组件、用于驱动横向输送组件的第一驱动组件;所述纵向传输单元包括:纵向输送组件以及用于驱动纵向输送组件的第二驱动组件。
在本发明的一个实施例中,所述顶升机构包括上底板、下底板、连接板、伺服电机、丝杆、直线导向机构;所述连接板设于下底板下方,所述伺服电机、丝杆设于连接板上,所述直线导向机构包括第一直线导柱、第二直线导柱、第一直线导套、第二直线导套;所述第一直线导套贯穿固定于上底板,所述第二直线导套贯穿固定于下底板;所述第一直线导柱一端固定于下底板,另一端穿过第一直线导套与承接板连接;所述第二直线导柱一端固定于上底板,另一端穿过第二直线导套与连接板固定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造