[发明专利]电子元件及半导体封装装置

权利要求书

1.一种电子元件，包括第一密封焊垫和溢流焊垫，所述第一密封焊垫和所述溢流焊垫位于所述电子元件的表面，所述第一密封焊垫用于形成密封结构，所述溢流焊垫用于在焊接制程中容纳从所述第一密封焊垫溢出的焊料；

所述第一密封焊垫和所述溢流焊垫之间通过颈部连接，所述颈部的面积小于所述溢流焊垫的面积；或者

所述第一密封焊垫和所述溢流焊垫相互分离，所述第一密封焊垫和所述溢流焊垫之间的距离小于预设距离。

2.根据权利要求1所述的电子元件，其中，所述第一密封焊垫为方形环，所述方形环的每条边的周围设置有至少一个相应的所述溢流焊垫。

3.根据权利要求2所述的电子元件，其中，所述方形环为闭合环；或者所述方形环的相邻的边之间存在间隙。

4.根据权利要求1所述的电子元件，其中，所述第一密封焊垫和所述溢流焊垫之间的距离与所述第一密封焊垫的宽度的比值大于1/40并且小于1/10。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的电子元件，其中，所述电子元件为基板，所述基板的表面还具有第一导电焊垫，所述第一导电焊垫用于传输电信号。

6.一种半导体封装装置，包括：

第一电子元件，所述第一电子元件为根据权利要求1-5中任一项所述的电子元件；

第二电子元件，所述第二电子元件的表面具有与所述第一密封焊垫对应的第二密封焊垫；

所述第一电子元件和所述第二电子元件共同形成一通道，其中，所述第一密封焊垫和所述第二密封焊垫通过焊料连接形成密封结构，所述密封结构构成所述通道的侧壁的一部分。

7.根据权利要求6所述的半导体封装装置，其中，所述溢流焊垫位于所述第一密封焊垫的远离所述通道的一侧。

8.根据权利要求6所述的半导体封装装置，其中，所述第一电子元件的表面还具有第一导电焊垫，所述第二电子元件的表面还具有与所述第一导电焊垫对应的第二导电焊垫，所述第一导电焊垫和所述第二导电焊垫通过焊料电连接。

9.根据权利要求8所述的半导体封装装置，其中，所述第一导电焊垫位于所述第一密封焊垫的远离所述通道的一侧，所述第一电子元件为方形，所述第一导电焊垫的数目为四个，四个所述第一导电焊垫的分布位置与所述第一电子元件的四个角点的位置对应。

10.根据权利要求6-9中任一项所述的半导体封装装置，其中，所述第一电子元件为基板，所述第二电子元件为微机电扬声器，所述通道将所述微机电扬声器的声孔与外界连通。