[发明专利]电子元件及半导体封装装置

说明书

本公开涉及电子元件及半导体封装装置。该电子元件包括第一密封焊垫和溢流焊垫，第一密封焊垫和溢流焊垫位于电子元件的表面，第一密封焊垫用于形成密封结构，溢流焊垫用于在焊接制程中容纳从第一密封焊垫溢出的焊料；第一密封焊垫和溢流焊垫之间通过颈部连接，颈部的面积小于溢流焊垫的面积；或者第一密封焊垫和溢流焊垫相互分离，第一密封焊垫和溢流焊垫之间的距离小于预设距离。本公开的电子元件及半导体封装装置能够实现MEMS装置和基板之间密封结构的焊料量的自动调节，在降低制程复杂度的同时保证MEMS半导体封装装置的密封性能和电连接性能。

技术领域

本公开涉及半导体封装装置技术领域，具体涉及电子元件及半导体封装装置。

背景技术

MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)可用于半导体装置中以检测信号(例如声音、动作或运动、压力、气体、湿度、温度等)以及将所检测的信号转换为电信号。

在MEMS半导体封装装置中，通常需要在MEMS装置和基板之间设置密封结构，以保证MEMS装置采集信号的质量。例如，在MEMS扬声器封装装置中，需要在MEMS扬声器和基板之间设置密封环，以避免声波经反射后干涉同相声波。在一种方式中，可以通过焊料同时在MEMS装置和基板之间形成密封结构和电连接结构，以降低制程的复杂度。然而，由于MEMS装置和基板之间的密封结构尺寸与电连接结构尺寸通常存在差异，在焊接制程中不容易使密封结构的焊料量与电连接结构的焊料量同时处于适宜状态，这会影响密封结构的或电连接结构的形成。此外，如果MEMS装置和基板存在相对弯曲，二者之间密封结构的密封性容易受到影响，进而影响MEMS半导体封装装置的性能。

因此，有必要提出一种新的对MEMS装置进行封装的技术方案。

发明内容

本公开提供了电子元件及半导体封装装置。

第一方面，本公开提供了一种电子元件，包括第一密封焊垫和溢流焊垫，所述第一密封焊垫和所述溢流焊垫位于所述电子元件的表面，所述第一密封焊垫用于形成密封结构，所述溢流焊垫用于在焊接制程中容纳从所述第一密封焊垫溢出的焊料；

所述第一密封焊垫和所述溢流焊垫之间通过颈部连接，所述颈部的面积小于所述溢流焊垫的面积；或者

所述第一密封焊垫和所述溢流焊垫相互分离，所述第一密封焊垫和所述溢流焊垫之间的距离小于预设距离。

在一些可选的实施方式中，所述第一密封焊垫为方形环，所述方形环的每条边的周围设置有至少一个相应的所述溢流焊垫。

在一些可选的实施方式中，所述方形环为闭合环。

在一些可选的实施方式中，所述方形环的相邻的边之间存在间隙。

在一些可选的实施方式中，所述第一密封焊垫和所述溢流焊垫之间的距离与所述第一密封焊垫的宽度的比值大于1/40并且小于1/10。

在一些可选的实施方式中，所述溢流焊垫位于所述方形环的外侧。

在一些可选的实施方式中，所述溢流焊垫位于相应的所述方形环的边的中心附近。

在一些可选的实施方式中，所述溢流焊垫位于相应的所述方形环的边的端部附近。

在一些可选的实施方式中，所述电子元件的表面还具有第一导电焊垫，所述第一导电焊垫用于传输电信号。

在一些可选的实施方式中，所述电子元件为基板。

在一些可选的实施方式中，所述溢流焊垫为方形。

第二方面，本公开提供了一种半导体封装装置，包括：

第一电子元件，所述第一电子元件为本公开第一方面任一实施方式描述的电子元件；