[发明专利]一种晶圆级层压塑封圆片的裁切成型方法

权利要求书

1.一种晶圆级层压塑封圆片的裁切成型方法，其工艺步骤如下：

步骤一：准备已经通过倒装工艺完成扇出封装的圆片（10），所述圆片（10）设有对位缺口（13），所述对位缺口（13）呈V槽，V槽的角度A不大于2°；

步骤二：对圆片（10）表面进行预处理，这些预处理方式包括但不限于等离子清洗、烘烤或者水洗；

步骤三：选择合适厚度的层状塑封料膜（30），进行裁剪，形成与圆片（10）等大的圆形，与圆片（10）的正面进行贴合，形成塑封圆片（20）；

步骤四：通过层压设备，在密闭空间内，设定合适的温度，用气囊和/或金属板对塑封圆片（20）进行平整化处理，其塑封料膜（30）的塑封料溢出塑封圆片（20）的边缘；

步骤五：准备裁切平台，将塑封圆片（20）通过裁切平台的底盘（70）通过真空吸住，其裁切刀组（50）的裁刀Ⅰ（51）、裁刀Ⅱ（52）、裁刀Ⅲ（53）、裁刀Ⅳ（54）处于初始状态，锉刀（58）的位置对准计划修整的塑封圆片（20）的对位缺口（13）的中心线；

步骤六：所述裁刀Ⅰ（51）、裁刀Ⅱ（52）、裁刀Ⅲ（53）、裁刀Ⅳ（54）和锉刀（58）依次作业：裁刀Ⅰ（51）和裁刀Ⅳ（54）对塑封圆片（20）进行边缘修整，裁刀Ⅱ（52）和裁刀Ⅲ（53）对塑封圆片（20）的对位缺口（13）进行边缘修整，锉刀（58）对塑封圆片（20）的对位缺口（13）进行修整；所述裁刀Ⅰ（51）、裁刀Ⅱ（52）、裁刀Ⅲ（53）和裁刀Ⅳ（54）的刀尖依次沿着圆片（10）边缘的切线方向行进；

步骤七：将裁切完成的塑封圆片（20）从裁切平台取下并传输到下一个工艺站点。

2.根据权利要求1所述的裁切成型方法，其特征在于：所述圆片（10）从上往下依次包括按照设计条件等距离排布的复数个晶片（11）、固定晶片（11）的粘性材料（12）以及载体圆片（30）。

3.根据权利要求2所述的裁切成型方法，其特征在于：步骤三中，还包括撕除所述塑封料膜（30）的上离型膜（31），所述塑封料膜（30）包括上离型膜（31）、塑封料层（32）和下离型膜（33），并于塑封料层（32）对应的上表面形成上结合面（311）、于塑封料层（32）对应的下表面形成下结合面（331），塑封料层（32）的材质为环氧树脂或环氧树脂与填料的混合物，所述上离型膜（31）和下离型膜（33）是ABF膜；所述塑封料膜（30）通过其上结合面（311）与圆片（10）的正面结合。

4.根据权利要求3所述的裁切成型方法，其特征在于：步骤六中，所述裁切平台包括裁切刀组（50）、底盘（70）、旋转电机（80）和膜屑抽吸系统（90），所述底盘（70）通过真空吸住塑封圆片（20），所述塑封圆片（20）的正面朝上，并使其在底盘（70）作用下原位旋转；所述旋转电机（80）驱动裁切平台的底盘（70）进行顺时针或逆时针旋转；所述裁切刀组（50）设置在底盘（70）的一侧，其从左到右依次排布裁刀Ⅰ（51）、裁刀Ⅱ（52）、锉刀（58）、裁刀Ⅲ（53）和裁刀Ⅳ（54），所述裁刀Ⅱ（52）、裁刀Ⅲ（53）以锉刀（58）为中心线对称，所述裁刀Ⅰ（51）、裁刀Ⅳ（54）也以锉刀（58）为中心线对称；所述裁刀Ⅰ（51）、裁刀Ⅱ（52）、裁刀Ⅲ（53）、裁刀Ⅳ（54）及锉刀（58）的刀尖成弧状排布，环绕底盘（70）围成弧形，该弧形的半径为R3；

所述裁刀Ⅰ（51）与裁刀Ⅳ（54）刀刃的夹角α，其范围90°≤α≤180°，所述裁刀Ⅱ（52）和裁刀Ⅲ（53）的夹角β，其范围60°≤β≤90°，所述膜屑抽吸系统（90）将废料抽离裁切刀组的工作区域，所述膜屑抽吸系统（90）包括若干个连接吸尘器的管子（91），所述管子（91）分布于所述裁刀Ⅰ（51）、裁刀Ⅱ（52）、锉刀（58）、裁刀Ⅲ（53）和裁刀Ⅳ（54）的上方，紧挨各自的刀尖；还包括除静电离子风机（60）和摄像头，所述除静电离子风机（60）设置在底盘（70）的另一侧，所述摄像头设置于裁切刀组（50）的上方。

5.根据权利要求4所述的裁切成型方法，其特征在于：步骤六中，所述裁刀Ⅰ（51）和裁刀Ⅳ（5）的作业顺序可以相互对调。