[发明专利]一种元件边缘效应抑制工装和方法

权利要求书

1.一种元件边缘效应抑制工装，包括：底板(2)，挡块组件，所述挡块组件位于所述底板(2)上；所述挡块组件包括：

多个过渡挡块(3)，所述多个过渡挡块(3)完全包裹元件(1)的边缘，所述过渡挡块(3)的上表面与所述元件(1)边缘平滑过渡；

多个定位挡块(4)，每个所述过渡挡块(3)对应设有一个定位挡块(4)，所述定位挡块(4)用于将所述过渡挡块(3)固定于所述底板，所述定位挡块(4)与所述底板(2)可拆卸连接。

2.如权利要求1所述的元件边缘效应抑制工装，其特征在于，所述底板(2)两面的面形精度优于20μm。

3.如权利要求1所述的元件边缘效应抑制工装，其特征在于，所述过渡挡块(3)的厚度与元件(1)加工时使用的最大去除函数直径一致，和/或所述过渡挡块(3)的厚度大于所述元件(1)加工时使用的最大去除函数。

4.如权利要求3所述的元件边缘效应抑制工装，其特征在于，所述过渡挡块(3)的材质与所述元件(1)的材质相同，所述过渡挡块(3)的上表面的面形精度优于10μm。

5.如权利要求4所述的元件边缘效应抑制工装，其特征在于，所述定位挡块(4)上沿不高于所述过渡挡块(3)的上沿。

6.如权利要求5所述的元件边缘效应抑制工装，其特征在于，所述定位挡块(4)上沿与所述过渡挡块(3)的上沿高度差不大于1mm。

7.如权利要求6所述的元件边缘效应抑制工装，其特征在于，还包括多个吊耳(5)，所述多个吊耳(5)均布于所述底板(2)上。

8.如权利要求7所述的元件边缘效应抑制工装，其特征在于，还包括上盖板(6)，所述上盖板(6)可拆卸的安装于所述元件(1)的上方。

9.一种元件边缘效应抑制方法，包括以下步骤：

步骤S10：采用权利要求1-8任一项所述的元件边缘效应抑制工装对元件(1)进行固定；

步骤S20：使用加工工具对元件(1)进行加工，在加工过程中，

加工路径延伸至过渡挡块(3)的外沿；

步骤S30：当加工工具完全移出元件(1)后，提升加工工具，

减小加工工具与元件(1)的接触深度。

10.如权利要求9所述的元件边缘效应抑制方法，其特征在于，在提升加工工具的过程中，加工工具与元件(1)的最大接触深度满足以下公式：

式中：H为加工工具与元件(1)的接触深度，R为加工工具半径，R₁为元件(1)半径，D为过渡挡块(3)厚度，(x，y)为加工位置坐标。