[发明专利]一种线路板用导电胶膜的制备方法

权利要求书

1.一种线路板用导电胶膜，包括：导电粒子、导热填料和非导电性的胶粘树脂，所述导电粒子、导热填料分散于所述非导电性的胶粘树脂中；所述胶粘树脂包括的成分及其重量份如下：CTBN改性环氧树脂2-10份、丙烯酸热塑性树脂1-5份、潜伏型固化剂1-5份、增韧橡胶1-2份；

所述导电粒子表面有疏基和羧基中的至少一种基团；所述导电粒子为片状、球状和枝状的混合物，所述片状、球状和枝状粒子的重量比为1-2:1:0.5-1；

所述导热填料分为大粒径和小粒径，所述大粒径导热填料的粒径为15-35μm，小粒径导热填料的粒径为1-15μm；

所述导电胶膜的厚度为5-100μm；所述线路板用导电胶膜的制备方法，包括：

-采用改性剂对导电粒子进行改性，得到改性导电粒子；所述改性导电粒子的制备方法如下：将导电粒子浸没在1-10wt％的改性剂溶液中浸泡3-6h，然后用四氢呋喃洗涤1-2次，再用无水乙醇进行洗涤1-2次，干燥，得到改性导电粒子；导电粒子与改性剂溶液的重量比为1:20-50；改性剂溶液的溶剂为四氢呋喃；改性剂选自四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯和巯基乙酸中的至少一种；

-采用硅烷偶联剂对导热填料进行表面处理，得到改性导热填料；所述改性导热填料的制备步骤如下：将导热填料、硅烷偶联剂、分散剂、水和乙醇混合均匀，进行表面改性，离心，再将离心所得固体物质真空干燥，即得；所述导热填料、硅烷偶联剂、分散剂、水和乙醇的重量比为10:0.1-0.5:0.01-0.05:1-5:10-20；所述大粒径与小粒径导热填料的重量比为1:1-2；所述分散剂为重量比1:0.2-0.7的间羧基苯硼酸和偏磷酸锂的混合物；

-提供非导电性的胶粘树脂，并与所述改性导电粒子和所述改性导热填料研磨，形成母料；

以及，将所述母料加热固化，形成导电胶膜；

所述母料中还添加有0.5-1wt%的三聚氰胺一酰胺和1-2.5wt%的环氧琥珀酸。

2.根据权利要求1所述的线路板用导电胶膜，其特征是：所述导热填料的表面处理条件如下：超声条件为30-40kHz→15-20kHz的高低频交替工作，单频工作时间为30-60s，温度为50-70℃，改性时间为20-45min。

3.根据权利要求1所述的线路板用导电胶膜，其特征是：所述母料制备中，研磨条件如下：转速为200-500r/min，时间为30-60min，抽真空排气泡时间为5-10min；所述研磨原料改性导电粒子、改性导热填料和胶粘树脂的重量比为3-5:1-2:5。

4.一种线路板，包括金属基底、印刷线路板以及权利要求1所述的线路板用导电胶膜，所述印刷线路板通过所述导电胶膜与所述金属基底相压合。