[发明专利]一种线路板用导电胶膜的制备方法

说明书

本发明提供一种线路板用导电胶膜的制备方法，涉及导电材料技术领域，包括采用改性剂对导电粒子进行改性，得到改性导电粒子；采用硅烷偶联剂对导热填料进行表面处理，得到改性导热填料；所述大粒径与小粒径导热填料的重量比为1:1‑2；提供非导电性的胶粘树脂，并与所述改性导电粒子和所述改性导热填料研磨，形成母料；以及，将所述母料加热固化，形成导电胶膜。本发明提供的制备方法能解决电路板上发热元件的散热问题，降低导热填料积聚效应，降低胶膜的体积电阻率而增益其导电性能，提高持粘性和剥离强度，增益粘接性能和密封性能；导电胶膜导电性能、导热性能和粘接性能佳，在制备线路板或在芯片封装中具有应用前景。

技术领域

本发明属于导电材料技术领域，具体涉及一种线路板用导电胶膜的制备方法。

背景技术

随着社会科技的发展，人类对高科技产品，智能手机，电子产品等的追求越来越火热。对产品、技术开发的要求也越来越高，不断要求产品在越来越小的外形尺寸上实现更多的功能，促使半导体封装时要寻找更薄、更小、更高封装密度的可靠性解决方案，更在于制造超小型半导体装置时所使用的材料。传统的芯片封装连接，通常使用铅锡焊料或导电银胶等材料。然而使用铅锡焊料封装时，铅锡焊接的最小节距仅为0.65mm；使用导电银胶材料封装时，可能会导致芯片侧边爬胶，芯片倾斜等现象；这些都严重地影响了芯片封装进一步微型化，无法满足设计要求。为实现芯片封装的小尺寸，高度微型化，多芯片装置设计的密集化，需要研究开发新型连接材料，其中，使用导电胶膜材料替代传统的连接材料，进行芯片粘接的方式受到了半导体行业的青睐。

导电胶膜是一种无铅连接材料，在固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接，其在元件与线路板之间提供了机械连接和电气连接，因而被逐渐广泛地应用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中。

目前，现有导电胶膜普遍是通过在胶内混合大量的导电粒子制成的，从而使得导电胶膜能够同时提供机械连接和电气连接。在实际应用中，导电胶膜粘合在导体之间，通过使导电胶膜的一面与其中一个导体粘合，并使导电胶膜的另一面与另一导体粘合，从而实现导体之间的导通。但是，在实施过程中发现，现有技术中至少存在如下问题：(1)受制造工艺的影响，传统的导电胶膜内的导电粒子的重叠率普遍较低，导致导电胶膜的电阻较高；(2)在高温的情况下，导电胶膜受热后，胶体膨胀，导致导电粒子拉开，进一步降低了导电粒子的重叠率，使得导电胶膜的电阻急剧增大，甚至于开路失效的情形发生。因此，不断开发和更新导电胶膜材料以及其制备方法，以满足电子产品高速高频化发展和更替的需要，一直是行业中的研究趋势和热点。

发明内容

[发明要解决的问题]

本发明的目的在于提供一种能降低导热填料积聚效应，降低胶膜的体积电阻率而增益其导电性能，提高持粘性和剥离强度，增益粘接性能和密封性能的线路板用导电胶膜的制备方法。

[技术方案]

本发明为实现上述目的所采取的技术方案为：

一种线路板用导电胶膜，包括：导电粒子、导热填料和非导电性的胶粘树脂，上述导电粒子、导热填料分散于上述非导电性的胶粘树脂中；

上述导电粒子表面有疏基和羧基中的至少一种基团；上述导电粒子为片状、球状和枝状的混合物，上述片状、球状和枝状粒子的重量比为1-2:1:0.5-1；

上述导热填料由硅烷偶联剂进行过表面处理；上述导热填料分为大粒径和小粒径，上述大粒径导热填料的粒径为15-35μm，小粒径导热填料的粒径为1-15μm；

上述导电胶膜的厚度为5-100μm。该导电胶膜能提供优异的导电性，同时能用于解决电路板上发热元件的散热问题，通过胶膜将热量散去，散热效果好，且具有良好的工艺性和操作性，可实现更薄和更小的芯片的封装。