[发明专利]一种选择性树脂塞孔的方法及电路板

权利要求书

1.一种选择性树脂塞孔的方法，其特征在于，包括：

提供一电路板，所述电路板上设有不需要树脂塞孔的第一孔和需要树脂塞孔的第二孔，所述第一孔中和所述第二孔中均镀设有孔铜；

对所述电路板进行图形转移，使得所述电路板的板面被干膜覆盖且仅露出第一区域，所述第一孔位于所述第一区域内；

对所述第一孔进行图形电镀，使得所述电路板的板面上形成凸出部，所述凸出部位于所述第一区域内且围绕所述第一孔的孔口；

对所述电路板进行退膜；

对所述第二孔进行树脂塞孔，包括：

将塞孔网版盖设于所述电路板的一侧，所述塞孔网版的表面设置有与所述凸出部对应的第一凹槽以及与所述第二孔对应设置的第一通孔，且所述凸出部收容于所述第一凹槽中；

通过所述塞孔网版上的所述通孔，将树脂油墨塞入所述第二孔中。

2.根据权利要求1所述的选择性树脂塞孔的方法，其特征在于，对所述电路板进行图形转移，包括：

在所述电路板上贴干膜；

将贴好所述干膜的所述电路板曝光，使得所述电路板的板面上的第二区域的干膜感光固化，所述第二区域为所述电路板的板面上除了所述第一区域之外的区域，所述第二孔位于所述第二区域中；

将曝光完成的所述电路板显影，显影后使得所述电路板的所述第二区域被所述干膜覆盖且仅露出所述第一区域。

3.根据权利要求1所述的选择性树脂塞孔的方法，其特征在于，所述凸出部远离所述电路板的表面与所述电路板的板面之间的距离为20um～40um。

4.根据权利要求1所述的选择性树脂塞孔的方法，其特征在于，所述第一区域为圆形区域，所述第一区域的边缘与所述第一孔的孔口之间的距离为50um～75um。

5.根据权利要求1所述的选择性树脂塞孔的方法，其特征在于，所述凸出部为孔环，所述第一孔的孔口位于所述孔环的环口内部。

6.根据权利要求1所述的选择性树脂塞孔的方法，其特征在于，所述第一凹槽的侧面与所述凸出部之间的距离为75um～125um，所述凸出部远离所述电路板的表面与所述第一凹槽的底面之间的距离为50um～75um。

7.根据权利要求1所述的选择性树脂塞孔的方法，其特征在于，所述第一孔的两端孔口处均设有凸出部；

对所述第二孔进行树脂塞孔，还包括：

将塞孔垫板垫设于所述电路板的另一侧，所述塞孔垫板的表面设置有与所述凸出部对应的第二凹槽以及与所述第二孔对应设置的第二通孔，所述凸出部收容于所述第二凹槽中。

8.根据权利要求7所述的选择性树脂塞孔的方法，其特征在于，所述第二凹槽的侧面与所述凸出部之间的距离为75um～125um，所述凸出部远离所述电路板的表面与所述第二凹槽的底面之间的距离为50um～75um。

9.一种电路板，其特征在于，所述电路板为经过如权利要求1至8任意一项所述的选择性树脂塞孔的方法进行树脂塞孔后制得的电路板。