[发明专利]一种选择性树脂塞孔的方法及电路板

说明书

本发明适用于电路板制作工艺技术领域，提出了一种选择性树脂塞孔的方法及电路板。所述选择性树脂塞孔的方法包括：提供一电路板，所述电路板上设有不需要树脂塞孔的第一孔和需要树脂塞孔的第二孔，所述第一孔中和所述第二孔中均镀设有孔铜；对所述电路板进行图形转移，使得所述电路板的板面被干膜覆盖且仅露出第一区域，所述第一孔位于所述第一区域内；对所述第一孔进行图形电镀，使得所述电路板的板面上形成凸出部，所述凸出部位于所述第一区域内且围绕所述第一孔的孔口；对所述电路板进行退膜；对所述第二孔进行树脂塞孔。本发明还提供了一种电路板。本发明可以防止树脂油墨渗透到不需要树脂塞孔的通孔内，避免品质异常。

技术领域

本发明涉及电路板制作工艺技术领域，尤其涉及一种选择性树脂塞孔的方法及电路板。

背景技术

树脂塞孔工艺可以解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题，因此，近年来树脂塞孔工艺在电路板产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高、板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。在生产实践中，有些客户要求在电路板的同一单元内选择部分通孔做塞孔、部分通孔不做塞孔，这就需要使用到选择性树脂塞孔的方法。

传统的选择性树脂塞孔的方法工艺流程大致分两种，第一种工艺流程是：首次钻孔→沉铜板电→图电加厚→树脂塞孔→树脂研磨→减铜→钻靶→再次钻孔→沉铜板电→图电加厚→外层线路→内层蚀刻，此流程中，首次钻孔将需要进行塞孔的通孔钻出，树脂塞孔后需要再次钻孔，以将不需要树脂塞孔的通孔钻出，由于经过两次沉铜板电、两次图电加厚和减铜流程，导致电路板的板面易存在铜厚不均，外层线路蚀刻不净，线宽、线距一致性差的问题。

第二种工艺流程是：一次钻孔→沉铜板电→图电加厚→树脂塞孔→树脂研磨→减铜→外层线路→内层蚀刻，此流程中，通过一次钻孔将需要树脂塞孔的通孔与不需要树脂塞孔的通孔一并钻出，但是在树脂塞孔时，当需要树脂塞孔的通孔与不需要树脂塞孔的通孔的间距较小时，树脂塞孔的过程中树脂油墨容易渗透到不需要树脂塞孔的通孔内，导致品质异常。

发明内容

本发明提供了一种选择性树脂塞孔的方法及电路板，以解决传统工艺中电路板的板面易存在铜厚不均，外层线路蚀刻不净，线宽、线距一致性差以及当需要树脂塞孔的通孔与不需要树脂塞孔的通孔的间距较小时，树脂塞孔的过程中树脂油墨容易渗透到不需要树脂塞孔的通孔内，导致品质异常的问题。

本申请第一方面的实施例提供一种选择性树脂塞孔的方法，包括：

提供一电路板，所述电路板上设有不需要树脂塞孔的第一孔和需要树脂塞孔的第二孔，所述第一孔中和所述第二孔中均镀设有孔铜；

对所述电路板进行图形转移，使得所述电路板的板面被干膜覆盖且仅露出第一区域，所述第一孔位于所述第一区域内；

对所述第一孔进行图形电镀，使得所述电路板的板面上形成凸出部，所述凸出部位于所述第一区域内且围绕所述第一孔的孔口；

对所述电路板进行退膜；

对所述第二孔进行树脂塞孔。

在其中一些实施例中，对所述电路板进行图形转移，包括：

在所述电路板上贴干膜；

将贴好所述干膜的所述电路板曝光，使得所述电路板的板面上的第二区域的干膜感光固化，所述第二区域为所述电路板的板面上除了所述第一区域之外的区域，所述第二孔位于所述第二区域中；

将曝光完成的所述电路板显影，显影后使得所述电路板的所述第二区域被所述干膜覆盖且仅露出所述第一区域。

在其中一些实施例中，所述凸出部远离所述电路板的表面与所述电路板的板面之间的距离为20um～40um。

在其中一些实施例中，所述第一区域为圆形区域，所述第一区域的边缘与所述第一孔的孔口之间的距离为50um～75um。