[发明专利]配向检测装置及其检测方法

说明书

本发明公开了一种配向检测装置及其检测方法，其包括加热模组以及检测模组，加热膜组包括加热腔以及连接于加热腔的供热机构，以对加热腔加热，使得加热腔保持在预设温度范围内；检测模组设置于加热腔内，检测模组包括载台以及设置于载台上的检测机构，其中，载台用于承载待测基板，检测机构用于检测在预设温度范围内的待测基板配向的电压序列；本发明提供的配向检测装置测试得出的电压序列满足待测基板配向的要求，提高了待测基板配向的质量和良品率。

技术领域

本发明涉及显示制程技术领域，尤其涉及一种配向检测装置及其检测方法。

背景技术

HVA光配向技术是薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor LiquidCrystal Display，TFT LCD)液晶面板生产工艺的一种液晶配向技术，指在给玻璃基板施加电压的同时，通过支撑平台给玻璃基板加热的情况下，再通过UV(紫外线)光照射使基板内高分子的单体反应，从而达到液晶配向的目的一种光配向技术。因其与传统摩擦配向相比，具有高对比度、广视角、少静电及颗粒物等优势，目前已逐步成为大尺寸LCD面板生产的主流技术。

目前，在基板进行光配向过程中，需要先将环境温度调整到设定温度，一般高于室温，请参照图1，将基板放置在载台5上，且基板包括相对设置的第一基板1和第二基板2，以及位于第一基板1和第二基板2之间的液晶3和单体4，通过水浴加热装置6，将热水通入载台5中，以对基板进行加热，使得基板在配向过程中具有一定温度，然后对第一基板1和第二基板2进行通电，以使液晶3进行偏转排序以及液晶3中的单体4进行聚合完成配向，然而，为了让液晶3更好排序及配向，加电的电压不是一步加到最终的电压，而需要按照一定序列符合产品特性的电压顺序和加电时间进行加电，当基板加电完成后，开启UV灯对基板进行照射，让液晶3内的单体4形成聚合体，附着在配向膜表面让液晶形成预倾角从而使液晶3配向。

由于光配向所需要的电压序列需要很多步骤进行检测，而每种产品电性特性存在差异，导致符合不同产品的液晶配向的电压序列不尽相同，所以在新产品导入时或者在制程变更时需要先在配向微观检查机进行模拟测试，用不同的电压序列进行参数测试，可以通过配向微观检查机的CCD(图像传感器)视像实时监控微观画面，从而分析液晶配向状况，找到最佳的电压序列。但是，采用配向微观检查机进行模拟测试过程中的环境条件与基板实际进行光配向时的环境条件并不相同，使得配向微观检查机进行模拟测试得到的电压序列并不一定符合基板光配向过程所需要的电压序列，进而导致生产的产品配向质量不佳或者存在一定比例的配向异常不良品。

发明内容

本发明实施例提供一种配向检测装置及其检测方法，能够解决现有技术中，由于环境条件的不同，导致配向检测装置测试得出的电压序列不符合待测基板光配向条件，进而导致产品配向质量不佳或异常的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种配向检测装置，其包括：

加热模组，包括加热腔，以及连接于所述加热腔的供热机构，以对所述加热腔加热，使得所述加热腔保持在预设温度范围内；以及

检测模组，设置于所述加热腔内，所述检测模组包括载台以及设置于所述载台上的检测机构，其中，所述载台用于承载待测基板，所述检测机构用于检测在所述预设温度范围内的所述待测基板配向的电压序列。

在本发明的一种实施例中，所述配向检测装置还包括设置于所述加热腔内的至少一第一测温件，所述第一测温件用于检测所述加热腔内的实时温度，当所述实时温度小于所述预设温度范围的最小值时，所述供热机构为升温状态，以对所述加热腔进行加热。

在本发明的一种实施例中，所述供热机构包括热风箱以及连接于所述热风箱的送风管，所述加热腔包括与所述送风管相连通的至少一进风口，所述配向检测装置还包括设置于所述送风管靠近所述热风箱一端的第二测温件，所述第二测温件用于检测所述热风箱的出风温度，当所述实时温度小于所述预设温度范围的最小值时，所述供热机构用于根据所述出风温度以及设定温度的大小切换工作状态；