[发明专利]一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴及使用方法在审
申请号: | 202110383955.X | 申请日: | 2021-04-09 |
公开(公告)号: | CN113119150A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 王凯威 | 申请(专利权)人: | 华天科技(南京)有限公司 |
主分类号: | B25J15/06 | 分类号: | B25J15/06 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 李鹏威 |
地址: | 211805 江苏省南京市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 切割 工艺 用于 产品 捡拾 使用方法 | ||
1.一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴,包括吸嘴本体(2),其特征在于:
吸嘴本体(2)的吸气端设有用于真空吸附的吸气孔;
吸嘴本体(2)吸气端设置有缓冲层(1);
所述缓冲层(1)设置于吸气孔周围。
2.根据权利要求1所述的一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴,其特征在于:所述吸嘴本体(2)为四棱台结构。
3.根据权利要求1所述的一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴,其特征在于:所述吸嘴本体(2)为棱柱形结构。
4.根据权利要求1所述的一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴,其特征在于:所述吸嘴本体(2)为圆柱形结构。
5.根据权利要求1所述的一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴,其特征在于:所述吸嘴本体(2)为波纹筒形结构。
6.根据权利要求1所述的一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴,其特征在于:吸嘴本体(2)内部中空,并连接有抽真空装置。
7.根据权利要求1所述的一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴,其特征在于:所述缓冲层(1)为海绵层。
8.根据权利要求1所述的一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴,其特征在于:所述缓冲层(1)用于与被吸附产品配合;所述被吸附产品为球栅阵列封装产品;所述球栅阵列封装产品的一面设有若干锡球;所述吸嘴真空吸附球栅阵列封装产品时,所述锡球接触并全部/部分陷于缓冲层(1)中。
9.根据权利要求1所述的一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴,其特征在于:所述吸嘴本体(2)的材质为橡胶。
10.权利要求1至9中任一项所述的一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴的使用方法,其特征在于,包括以下步骤:对吸嘴本体(2)进行抽真空,吸嘴本体(2)的吸气端贴附于产品表面;产品表面的锡球接触并全部/部分陷于缓冲层(1)中。
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