[发明专利]一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴及使用方法在审

专利信息
申请号: 202110383955.X 申请日: 2021-04-09
公开(公告)号: CN113119150A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 王凯威 申请(专利权)人: 华天科技(南京)有限公司
主分类号: B25J15/06 分类号: B25J15/06
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 李鹏威
地址: 211805 江苏省南京市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 切割 工艺 用于 产品 捡拾 使用方法
【权利要求书】:

1.一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴,包括吸嘴本体(2),其特征在于:

吸嘴本体(2)的吸气端设有用于真空吸附的吸气孔;

吸嘴本体(2)吸气端设置有缓冲层(1);

所述缓冲层(1)设置于吸气孔周围。

2.根据权利要求1所述的一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴,其特征在于:所述吸嘴本体(2)为四棱台结构。

3.根据权利要求1所述的一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴,其特征在于:所述吸嘴本体(2)为棱柱形结构。

4.根据权利要求1所述的一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴,其特征在于:所述吸嘴本体(2)为圆柱形结构。

5.根据权利要求1所述的一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴,其特征在于:所述吸嘴本体(2)为波纹筒形结构。

6.根据权利要求1所述的一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴,其特征在于:吸嘴本体(2)内部中空,并连接有抽真空装置。

7.根据权利要求1所述的一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴,其特征在于:所述缓冲层(1)为海绵层。

8.根据权利要求1所述的一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴,其特征在于:所述缓冲层(1)用于与被吸附产品配合;所述被吸附产品为球栅阵列封装产品;所述球栅阵列封装产品的一面设有若干锡球;所述吸嘴真空吸附球栅阵列封装产品时,所述锡球接触并全部/部分陷于缓冲层(1)中。

9.根据权利要求1所述的一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴,其特征在于:所述吸嘴本体(2)的材质为橡胶。

10.权利要求1至9中任一项所述的一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴的使用方法,其特征在于,包括以下步骤:对吸嘴本体(2)进行抽真空,吸嘴本体(2)的吸气端贴附于产品表面;产品表面的锡球接触并全部/部分陷于缓冲层(1)中。

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