[发明专利]一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴及使用方法

说明书

本发明公开了一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴及使用方法，所述吸嘴包括吸嘴本体，所述吸嘴本体吸气端设置有能够与产品上表面相互适配的缓冲层，所述缓冲层设置有与所述吸嘴本体的吸气口相互匹配的真空圆孔。本发明能够有效解决目前的吸嘴在锡球高度过高，或者锡球距离产品的边缘的间距过小时，作业时会对芯片造成损伤，同时发生掉真空的问题。

技术领域

本发明属于治具设计技术领域，特别涉及一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴及使用方法。

背景技术

使用HANMI20000DA/HANMI6.0切割分离设备时，切割部分将产品切割完成之后，通过上/下机械臂安装的吸嘴进行捡拾，由于产品的设计不同，不同的产品会有不同的锡球高度，锡球距离产品的边缘的距离也会不同。当锡球高度过高，或者锡球距离产品的边缘的间距过小时，普通型的吸嘴就会对芯片造成不同程度的损伤，同时也会有掉真空的现象频繁发生，影响UPH(units per hour，每小时件数)。

发明内容

针对上述技术问题，本发明提供一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴及使用方法，用于解决目前的吸嘴在锡球高度过高，或者锡球距离产品的边缘的间距过小时，作业时会对芯片造成损伤，同时发生掉真空的问题。

为了实现上述目的，本发明的技术方案具体如下：

一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴，包括吸嘴本体，吸嘴本体的吸气端设有用于真空吸附的吸气孔；吸嘴本体吸气端设置有缓冲层；所述缓冲层设置于吸气孔周围。

本发明进一步的改进在于：所述吸嘴本体为四棱台结构。

本发明进一步的改进在于：所述吸嘴本体为棱柱形结构。

本发明进一步的改进在于：所述吸嘴本体为圆柱形结构。

本发明进一步的改进在于：所述吸嘴本体为波纹筒形结构。

本发明进一步的改进在于：吸嘴本体内部中空，并连接有抽真空装置。

本发明进一步的改进在于：所述缓冲层为海绵层。

本发明进一步的改进在于：所述缓冲层用于与被吸附产品配合；所述被吸附产品为球栅阵列封装产品；所述球栅阵列封装产品的一面设有若干锡球；所述吸嘴真空吸附球栅阵列封装产品时，所述锡球接触并全部/部分陷于缓冲层中。

本发明进一步的改进在于：所述吸嘴本体的材质为橡胶。

一种切割工艺中用于产品捡拾的吸嘴的使用方法，包括以下步骤：对吸嘴本体进行抽真空，吸嘴本体的吸气端贴附于产品表面；产品表面的锡球接触并全部/部分陷于缓冲层中。

本发明的有益效果是：本发明的吸嘴本体与在捡拾产品时，吸嘴本体与产品接触区域加上一层缓冲层，可以有效的避免产品的锡球因为吸嘴而产生的损伤的现象发生。且因为有缓冲层的存在，在捡拾产品时对产品起到缓冲、保护的作用，使得吸嘴在在捡拾过程中不会因为高度调试不当，出现过度下压，造成产品芯片受损，提高了产品真空吸附能力，保证了产品质量。本发明适用的设备包括但不限于HANMI20000DA/HANMI6.0，适用范围广，且结构简单，不会对加工环节的其他部件造成影响，使用前景较好。传统吸嘴因产品锡球过高，球边距过小，易造成锡球损伤，捡拾产品时掉真空，而本发明可以减少吸嘴对产造成的锡球压伤和捡拾产品时掉真空的现象发生，提升良率，减少成本消耗。本发明可以对产品起到优异的保护，提高产品的真空吸附值，减少因产品位移而造成的设备报警，提升产品加工的UPH和产品的品质。

附图说明

构成本发明的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明的结构示意图。

图2为图1的俯视图。