[发明专利]一种用于芯片的研磨液及其制备方法

权利要求书

1.一种用于芯片的研磨液，其特征在于：该用于芯片的研磨液由以下重量份数的原料组成：研磨粉30-40份、脱离子水50-60份、润滑剂20-30份、积压剂5-15份、非离子表面活性剂10-20份、防霉防腐剂5-8份、分散剂10-20份、螯合剂10-20份、光亮剂3-5份、悬浮稳定剂5-15份。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片的研磨液，其特征在于，该用于芯片的研磨液各组份具体重量份数如下：研磨粉35份、脱离子水55份、润滑剂25份、积压剂10份、非离子表面活性剂15份、防霉防腐剂6份、分散剂15份、螯合剂15份、光亮剂4份、悬浮稳定剂10份。

3.一种如权利要求1所述的用于芯片的研磨液的制备方法，其特征在于，该制备方法具体包括以下步骤：

步骤一：将35份研磨粉和40份脱离子水放置到混合搅拌装置内进行混合，制得研磨剂A；

步骤二：将15份脱离子水、25份润滑剂、10份积压剂、15份非离子表面活性剂、6份防霉防腐剂、15份分散剂、15份螯合剂、4份光亮剂、10份悬浮稳定剂投入混合搅拌装置内进行混合，制得研磨剂B；

步骤三：将研磨剂A和研磨剂B分别利用过滤装置进行过滤，并且得到滤出物a和滤出物b；

步骤四：称重得出滤出物a和滤出物b的重量，以滤出物和脱离子水重量为1:1.5的比例向研磨剂a和研磨剂b中重新添加脱离子水；

步骤五：将研磨剂A和研磨剂B新增的脱离子水进行混合后，分别装入桶中备用；

步骤六：在研磨的时候，将研磨剂A和研磨剂B投入称重装置内进行称重，称得重量后按照比例混合过滤后的市水；

步骤七：最终将研磨剂A、研磨剂B和过滤后的市水进行高速搅拌制得研磨液。

4.根据权利要求3所述的一种用于芯片的研磨液的制备方法，其特征在于：所述步骤一中，研磨剂A的混合搅拌转速为200-250r/min，混合搅拌时间为1-1.5h。

5.根据权利要求3所述的一种用于芯片的研磨液的制备方法，其特征在于：所述步骤二中，研磨剂B的混合搅拌转速为200-300r/min，混合搅拌时间为45-60min。

6.根据权利要求3所述的一种用于芯片的研磨液的制备方法，其特征在于：所述步骤六中，设定研磨剂A的重量为x，设定研磨剂B的重量为y，设定市水的重量为z，则以公式z＝(x+y)*15投入经过滤后的市水。

7.根据权利要求3所述的一种用于芯片的研磨液的制备方法，其特征在于：所述步骤七中，研磨剂A、研磨剂B和市水的混合搅拌转速为250-300r/min，混合搅拌时间为1-2h。

8.根据权利要求3所述的一种用于芯片的研磨液的制备方法，其特征在于：所述步骤七中，在加入市水后加入3-5份消泡剂和5-15份PH调节剂同时混合。

9.根据权利要求3所述的一种用于芯片的研磨液的制备方法，其特征在于：所述步骤七中，研磨液的化学机理为Si+OH^-+H₂O→SiO₃^2-+2H₂，其中SiO₃^2-机理是为SiO₃^2-+2H₂O→H₂SiO₃+2OH^-，其中H₂SiO₃能部分聚台成多硅酸，同时H₂SiO₃电离生成SiO₃^2-离子，结果形成{[SiO₃²]_m·nSiO₃^2-·2(n-x)H⁺}^2x-·2XH⁺。