[发明专利]一种用于芯片的研磨液及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110386931.X 申请日: 2021-04-12
公开(公告)号: CN113088253A 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 武楠 申请(专利权)人: 武楠
主分类号: C09K3/14 分类号: C09K3/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710002 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 芯片 研磨 及其 制备 方法
【说明书】:

发明公开一种用于芯片的研磨液,包括研磨粉30‑40份、脱离子水50‑60份、润滑剂20‑30份、积压剂5‑15份、非离子表面活性剂10‑20份、防霉防腐剂5‑8份、分散剂10‑20份、螯合剂10‑20份、光亮剂3‑5份、悬浮稳定剂5‑15份。本发明能大幅度提高研磨速率,也具有优异的润滑积压性、冷却性、清洗性和防锈性,对提高生产效率、加工工件表面光滑度、沙粒消耗降低、增加寿命等方面均有优异的效果,并且具备优良的悬浮性,短时间内不会产生沉淀、絮凝、分层等现象,使用性能更强,其次,一方面减少了装载研磨液需要大量的容器,解决运输困难现象,提高运输效率,另一方面也避免各个试剂因长时间混合在一起产生过度反应现象,增加研磨液的保质期限,更加利于储存。

技术领域

本发明涉及研磨液领域,涉及一种用于芯片的研磨液,特别涉及一种用于芯片的研磨液及其制备方法。

背景技术

研磨液,是一种以液态形状展现的研磨材料,通常还有研磨砂、研磨粉等固态研磨材料,主要用于配合外部设备对产品表面进行研磨、抛光使用,在芯片制作过程中,就需要使用研磨液对芯片表面进行研磨,使得芯片表面光滑。

但现有的用于芯片的研磨液在制备时存在着一定的不足有待改善,首先,现有用于芯片的研磨液在制备的时候,研磨速率差,润滑积压性、冷却性、清洗性和防锈性差,而且悬浮能力差,在短时间内容易产生絮凝、沉淀和分层等现象,使用性能差;其次,现有的用于芯片的研磨液在制备的时候,直接制作成研磨液,一方面需要大容量容器进行装载,增加包装难度,同时也导致运输困难,实用性差,另一方面,研磨液各个试剂长时间混合在一起,长时间反应,会导致反应过度,影响研磨液质量的现象,导致研磨液的保质期限降低,实用性差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于芯片的研磨液,解决了现有用于芯片的研磨液在制备的时候,研磨速率差,润滑积压性、冷却性、清洗性和防锈性差,而且悬浮能力差,在短时间内容易产生絮凝、沉淀和分层等现象,使用性能差;其次,现有的用于芯片的研磨液在制备的时候,直接制作成研磨液,一方面需要大容量容器进行装载,增加包装难度,同时也导致运输困难,实用性差,另一方面,研磨液各个试剂长时间混合在一起,长时间反应,会导致反应过度,影响研磨液质量的现象,导致研磨液的保质期限降低,实用性差的技术问题;本发明中,通过设置研磨粉35份、脱离子水55份、润滑剂25份、积压剂10份、非离子表面活性剂15份、防霉防腐剂6份、分散剂15份、螯合剂15份、光亮剂4份、悬浮稳定剂10份,制得研磨剂A和研磨剂B,然后与市水混合后制得用于芯片的研磨液,能大幅度提高研磨速率,也具有优异的润滑积压性、冷却性、清洗性和防锈性,对提高生产效率、加工工件表面光滑度、沙粒消耗降低、增加寿命等方面均有优异的效果,并且具备优良的悬浮性,短时间内不会产生沉淀、絮凝、分层等现象,使用性能更强;通过将研磨液通过研磨剂A和研磨剂B分装,在使用时按照z=(x+y)*15的公式混合过滤后的市水,一方面减少了装载研磨液需要大量的容器,解决运输困难现象,提高运输效率,另一方面也避免各个试剂因长时间混合在一起产生过度反应现象,增加研磨液的保质期限,更加利于储存。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现:

一种用于芯片的研磨液,该用于芯片的研磨液由以下重量份数的原料组成:研磨粉30-40份、脱离子水50-60份、润滑剂20-30份、积压剂5-15份、非离子表面活性剂10-20份、防霉防腐剂5-8份、分散剂10-20份、螯合剂10-20份、光亮剂3-5份、悬浮稳定剂5-15份;

优选的,该用于芯片的研磨液各组份具体重量份数如下:研磨粉35份、脱离子水55份、润滑剂25份、积压剂10份、非离子表面活性剂15份、防霉防腐剂6份、分散剂15份、螯合剂15份、光亮剂4份、悬浮稳定剂10份;

一种用于芯片的研磨液的制备方法,该制备方法具体包括以下步骤:

步骤一:将35份研磨粉和40份脱离子水放置到混合搅拌装置内进行混合,制得研磨剂A;

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