[发明专利]集成了宏微电极的颅内电极的制造方法

权利要求书

1.一种集成了宏微电极的颅内电极的制造方法，其特征在于，

所述集成了宏微电极的颅内电极包括宏电极(1)、微电极(2)、套管(3)和导线(4)，所述导线(4)包括一类导线(43)和二类导线(44)，其中，所述二类导线(44)的一端为导电层裸露的球状，构成所述微电极(2)；

所述集成了宏微电极的颅内电极的制造方法包括：

提供侧壁上具有多个通孔(31)的所述套管(3)；

将所述一类导线(43)的一端连接于所述宏电极(1)；

将所述宏电极(1)和所述微电极(2)固定于所述套管(3)；

所述一类导线(43)未连接所述宏电极(1)的一端穿过所述通孔(31)，通过张紧所述一类导线(43)，将所述宏电极(1)固定在所述通孔(31)所在的位置。

2.根据权利要求1所述的集成了宏微电极的颅内电极的制造方法，其特征在于，

所述宏电极(1)为圆环状电极，所述宏电极(1)套设在所述套管(3)的外壁。

3.根据权利要求2所述的集成了宏微电极的颅内电极的制造方法，其特征在于，

所述一类导线(43)的一端连接于圆环状的所述宏电极(1)的内表面。

4.根据权利要求1所述的集成了宏微电极的颅内电极的制造方法，其特征在于，

球状的所述微电极(2)的直径大于所述通孔(31)的直径，

将所述二类导线(44)的一端熔融成为球状，构成所述微电极(2)，所述二类导线(44)未连接所述微电极(2)的一端穿过所述通孔(31)，通过张紧所述二类导线(44)，将连接于所述二类导线(44)的微电极(2)固定在所述通孔(31)所在的位置。

5.根据权利要求1所述的集成了宏微电极的颅内电极的制造方法，其特征在于，

所述宏电极(1)和所述微电极(2)在所述套管(3)的轴向上相间分布。

6.根据权利要求1所述的集成了宏微电极的颅内电极的制造方法，其特征在于，

在所述套管(3)的轴向上，各个所述通孔(31)之间的距离相等。

7.根据权利要求1所述的集成了宏微电极的颅内电极的制造方法，其特征在于，

所述集成了宏微电极的颅内电极的制造方法还包括：

在所述宏电极(1)和所述微电极(2)设置完毕后，将粘结剂注入所述套管(3)。

8.根据权利要求1所述的集成了宏微电极的颅内电极的制造方法，其特征在于，

所述集成了宏微电极的颅内电极的制造方法还包括：

在所述套管(3)的伸入颅内的一端设置半球状的端部宏电极(7)或高分子材料，实现所述集成了宏微电极的颅内电极的封装。

9.根据权利要求1所述的集成了宏微电极的颅内电极的制造方法，其特征在于，

所述套管(3)的非伸入颅内一端设置有连接插头(5)，所述连接插头(5)具有引脚，

所述集成了宏微电极的颅内电极的制造方法还包括：

将所述导线(4)的非连接所述宏电极(1)和所述微电极(2)的一端与所述连接插头(5)的引脚一一连接，所述连接插头(5)用于将所述集成了宏微电极的颅内电极检测到的信号传向外部设备。