[发明专利]一种低成本集成芯片电感的制备方法

权利要求书

1.一种低成本集成芯片电感的制备方法，其特征在于：它包括有以下步骤：绕制线圈、模压成型、烘烤固化、倒角、绝缘包覆、研磨、电镀。

2.根据权利要求1所述的一种低成本集成芯片电感的制备方法，其特征在于：所述的步骤包括有：绕制空心线圈、模压成型、烘烤固化、熟胚倒角、绝缘包覆、研磨、电极镀镍、电极镀铜、电极镀锡、检测包装。

3.根据权利要求1所述的一种低成本集成芯片电感的制备方法，其特征在于：所述线圈的绕制是在绕线治具上多轴绕制形成空心线圈。

4.根据权利要求1所述的一种低成本集成芯片电感的制备方法，其特征在于：所述模压成型是通过将含线圈的绕线治具放入成型机的模具中，再将线圈定点植入模腔，在模腔中注满金属粉末冲压成型制品。

5.根据权利要求1所述的一种低成本集成芯片电感的制备方法，其特征在于：所述的烘烤固化是将制品放入烤箱设备内进行烘烤固化。

6.根据权利要求1所述的一种低成本集成芯片电感的制备方法，其特征在于：所述的倒角是将模压成型制品，按制品重量与倒角介质以一定比例混合后放入倒角设备完成倒角作业。

7.根据权利要求1所述的一种低成本集成芯片电感的制备方法，其特征在于：所述的绝缘包覆是对制品表面进行绝缘包覆处理。

8.根据权利要求1所述的一种低成本集成芯片电感的制备方法，其特征在于：所述的研磨是将制品整齐排列到治具内，使用磨床对制品进行研磨作业，研磨后露出制品端部漆包铜线截面。

9.根据权利要求1所述的一种低成本集成芯片电感的制备方法，其特征在于：所述的电镀包括有电镀镍、电镀铝、电镀铜、电镀银、电镀镁、电镀钼、电镀锰、电镀锌、电镀钛、电镀钴、电镀钒、电镀铬、电镀钢、电镀锡、电镀金中的一种或多种。