[发明专利]双面焊接式电子束焊装置及加工设备

权利要求书

1.双面焊接式电子束焊装置，其特征在于：包括：

焊接平台（100），用于承载工件（800）；

上焊接机构（200），位于所述焊接平台（100）的上方，且用于发射电子束（900）对工件（800）的上方进行焊接；

以及下焊接机构（300），位于所述焊接平台（100）的下方，且用于发射电子束（900）对工件（800）的下方进行焊接。

2.根据权利要求1所述的双面焊接式电子束焊装置，其特征在于：所述上焊接机构（200）的数量为至少一个；所述下焊接机构（300）的数量为至少一个，所述上焊接机构（200）的水平方向与下焊接机构（300）的水平方向之间设有间隔。

3.根据权利要求1或2所述的双面焊接式电子束焊装置，其特征在于：所述下焊接机构（300）的机身与铅垂线或竖直方向之间设有夹角，该夹角为锐角。

4.根据权利要求1或2所述的双面焊接式电子束焊装置，其特征在于：还包括壳体（400），该壳体（400）开设有用于容置所述焊接平台（100）的容置腔（410）、用于供工件（800）进入容置腔（410）的进料口（420）以及用于供工件（800）移出容置腔（410）的出料口（430）；所述上焊接机构（200）设于壳体（400）的上方，所述下焊接机构（300）设于壳体（400）的下方。

5.根据权利要求4所述的双面焊接式电子束焊装置，其特征在于：所述焊接平台（100）设有位于容置腔（410）内且用于限制工件（800）上方和下方位置的限位组件（110），该限位组件（110）包括呈上下设置的第一限位件（111）与第二限位件（112）、以及用于固定安装第一限位件（111）和第二限位件（112）的安装座（113），所述第一限位件（111）与第二限位件（112）之间设有用于供工件（800）通过的工件（800）通道（114）。

6.根据权利要求5所述的双面焊接式电子束焊装置，其特征在于：所述限位组件（110）设于焊接平台（100）的上方，所述焊接平台（100）开设有用于供下焊接机构（300）发射的电子束（900）通过的第一束流通道（120）。

7.根据权利要求4所述的双面焊接式电子束焊装置，其特征在于：所述焊接平台（100）的下方设有用于防止上焊接机构（200）漏束且设于容置腔（410）内的下防漏束板（130），该下防漏束板（130）开设有用于供下焊接机构（300）的电子束（900）通过的第二束流通道（140）；和/或，

所述焊接平台（100）的上方设有用于防止下焊接机构（300）漏束且设于容置腔（410）内的上防漏束板（150），该上防漏束板（150）开设有用于供上焊接机构（200）的电子束（900）通过的第三束流通道（160）。

8.根据权利要求7所述的双面焊接式电子束焊装置，其特征在于：所述下防漏束板（130）设有第一冷却组件（170）；和/或，所述上防漏束板（150）设有第二冷却组件（180）。

9.根据权利要求4所述的双面焊接式电子束焊装置，其特征在于：所述上焊接机构（200）设有第一滑动机构，该第一滑动机构包括用于使上焊接机构（200）与壳体（400）滑动连接的第一滑动组件（500）以及用于驱动第一滑动组件（500）在水平方向来回滑动的第一动力源（510）；和/或，

所述下焊接机构（300）设有第二滑动机构，该第二滑动机构包括用于使下焊接机构（300）与壳体（400）滑动连接的第二滑动组件（600）以及用于驱动第二滑动组件（600）在水平方向来回滑动的第二动力源（610）。

10.加工设备，其特征在于：包括如权利要求1至9任意一项所述的双面焊接式电子束焊装置。