[发明专利]双面焊接式电子束焊装置及加工设备

说明书

本发明涉及焊接加工技术领域，尤其是指一种双面焊接式电子束焊装置及加工设备，电子束焊装置包括焊接平台、上焊接机构及下焊接机构，焊接平台用于承载工件；上焊接机构位于焊接平台的上方且用于发射电子束对工件的上方进行焊接；下焊接机构位于焊接平台的下方且用于发射电子束对工件的下方进行焊接。采用上焊接机构对工件的正面进行焊接，以及采用下焊接机构对工件的背面进行焊接，这样使正面背面两次焊接后的焊接热影响区，近似方形，抗拉拔能力大大增强，极大提高焊接质量，提升了产品的成品率，且相对于现有技术减少了翻转被焊接工件和二次焊接时对焊接机构抽真空的步骤，减少了加工所需时间，降低耗能，大大提高了加工效率。

技术领域

本发明涉及焊接加工技术领域，尤其是指一种双面焊接式电子束焊装置及加工设备。

背景技术

电子束焊接因具有不用焊条、不易氧化、工艺重复性好及热变形量小的优点而广泛应用于航空航天、原子能、国防及军工、汽车和电气电工仪表等众多行业。电子束焊接的基本原理是电子枪中的阴极由于直接或间接加热而发射电子，该电子在高压静电场的加速下再通过电磁场的聚焦就可以形成能量密度极高的电子束，用此电子束去轰击工件，巨大的动能转化为热能，使焊接处工件熔化，形成熔池，从而实现对工件的焊接。

现有的真空电子束焊装置将多个金属工件焊接在一起时，一般在焊接平台的上方或下方设置焊接机构，通过焊接机构发射电子束使各层的金属工件焊接在一起，但采用此方式焊接的金属焊接热影响区上宽下窄，形似倒三角，焊后抗拉拔能力不够，容易裂开。而为了保证焊接质量，金属工件的正面焊接完成后，需将金属工件翻转对其背面进行焊接，这样经过正面背面两次焊接的焊接热影响区，近似方形，抗拉拔能力大大增强，极大提高焊接质量，提升了产品的成品率，但金属工件在翻转过程中，需对焊接机构进行停机处理，即意味着再次启动焊接机构时需再次抽真空，耗时耗能，加工效率低下。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种双面焊接式电子束焊装置及加工设备，采用上焊接机构和下焊接机构分别对工件的正面和背面进行焊接，大大提高了工件的焊接质量，且相对于现有技术，也减少了翻转被焊接工件和二次焊接时对焊接机构抽真空的步骤，大大提高了加工效率。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：双面焊接式电子束焊装置，包括：

焊接平台，用于承载工件；

上焊接机构，位于所述焊接平台的上方，且用于发射电子束对工件的上方进行焊接；

以及下焊接机构，位于所述焊接平台的下方，且用于发射电子束对工件的下方进行焊接。

优选的，所述上焊接机构的数量为至少一个；所述下焊接机构的数量为至少一个，所述上焊接机构的水平方向与下焊接机构的水平方向之间设有间隔。

优选的，所述下焊接机构的机身与铅垂线或竖直方向之间设有夹角，该夹角为锐角。

优选的，还包括壳体，该壳体开设有用于容置所述焊接平台的容置腔、用于供工件进入容置腔的进料口以及用于供工件移出容置腔的出料口；所述上焊接机构设于壳体的上方，所述下焊接机构设于壳体的下方。

优选的，所述焊接平台设有位于容置腔内且用于限制工件上方和下方位置的限位组件，该限位组件包括呈上下设置的第一限位件与第二限位件、以及用于固定安装第一限位件和第二限位件的安装座，所述第一限位件与第二限位件之间设有用于供工件通过的工件通道。

优选的，所述限位组件设于焊接平台的上方，所述焊接平台开设有用于供下焊接机构发射的电子束通过的第一束流通道。

优选的，所述焊接平台的下方设有用于防止上焊接机构漏束且设于容置腔内的下防漏束板，该下防漏束板开设有用于供下焊接机构的电子束通过的第二束流通道；和/或，

所述焊接平台的上方设有用于防止下焊接机构漏束且设于容置腔内的上防漏束板，该上防漏束板开设有用于供上焊接机构的电子束通过的第三束流通道。