[发明专利]一种同轴封装的电吸收调制激光器装置

权利要求书

1.一种同轴封装的电吸收调制激光器装置，其特征在于，包括管座(1)、半导体制冷器(2)、管帽组件(4)、电吸收调制激光器芯片(6)和热沉(7)；

所述管帽组件(4)设置在所述管座(1)上，且形成有用于容纳所述管座(1)上安装元件的密封空间；

所述管座(1)包括承载面(101)，在所述密封空间内，所述半导体制冷器(2)设置在所述承载面(101)上，所述热沉(7)设置在所述半导体制冷器(2)的背离所述承载面(101)的一侧上；

所述管帽组件(4)用于透射电吸收调制激光器芯片(6)出射的信号光，所述电吸收调制激光器芯片(6)贴装于所述热沉(7)靠近所述管座(1)中心轴的一面上，所述电吸收调制激光器芯片(6)出光的光轴与所述管座(1)的中心轴相互重合。

2.根据权利要求1所述的同轴封装的电吸收调制激光器装置，其特征在于，所述管帽组件(4)包括透镜(401)和管帽(402)，所述透镜(401)设置在所述管帽(402)上，所述透镜(401)用于透射电吸收调制激光器芯片(6)出射的信号光。

3.根据权利要求1所述的同轴封装的电吸收调制激光器装置，其特征在于，还包括钨铜块(8)，所述钨铜块(8)贴装于所述热沉(7)远离所述电吸收调制激光器芯片(6)的一面上，同时所述钨铜块(8)设置在所述半导体制冷器(2)上。

4.根据权利要求3所述的同轴封装的电吸收调制激光器装置，其特征在于，所述热沉(7)与所述钨铜块(8)采用银胶连接。

5.根据权利要求1所述的同轴封装的电吸收调制激光器装置，其特征在于，所述热沉(7)选用氮化铝材料。

6.根据权利要求1所述的同轴封装的电吸收调制激光器装置，其特征在于，还包括背光探测器(3)，所述背光探测器(3)与所述热沉(7)间隔预设距离设置在所述半导体制冷器(2)上，所述背光探测器(3)设置在所述电吸收调制激光器芯片(6)的背光方向。

7.根据权利要求1所述的同轴封装的电吸收调制激光器装置，其特征在于，所述热沉(7)靠近所述管座(1)中心轴的一面上还设置有热敏电阻(11)，所述热敏电阻(11)用于监测所述电吸收调制激光器芯片(6)的温度。

8.根据权利要求7所述的同轴封装的电吸收调制激光器装置，其特征在于，所述热沉(7)靠近所述管座(1)中心轴的一面上还设置有薄膜电阻(9)，所述薄膜电阻(9)与所述电吸收调制激光器芯片(6)的高速调制信号输入阻抗匹配。

9.根据权利要求1所述的同轴封装的电吸收调制激光器装置，其特征在于，还包括散热块(13)，所述散热块(13)包裹于所述管帽组件(4)的外侧。

10.根据权利要求9所述的同轴封装的电吸收调制激光器装置，其特征在于，还包括隔离适配器(14)，所述管帽组件(4)与所述隔离适配器(14)之间采用连接环(15)连接。