[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 202110395775.3 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN114446925A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 柯建辰;游腾瑞;蔡维纲 | 申请（专利权）人： | 联詠科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;G09G3/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
1.一种封装结构，其特征在于，包含：
一第一晶片，连接一对第一信号线以及多条第一电源线；以及
一第二晶片，连接一对第二信号线以及多条第二电源线，
其中该第一晶片以及该第二晶片属于一相同晶圆，且一分隔道位于该第一晶片与该第二晶片之间。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，其中该第一晶片以及该第二晶片执行相同功能。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，其中该第一晶片以及该第二晶片执行不同功能。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，其中所述多条第一电源线设置于该对第一信号线的两侧。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，其中所述多条第二电源线设置于该对第二信号线的两侧。
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，其中该分隔道位于所述多条第一电源线的一者与所述多条第二电源线的一者之间。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，其中该对第一信号线相邻于该对第二信号线。
8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，其中该对第一信号线以及该对第二信号线设置于所述多条第一电源线与所述多条第二电源线之间。
9.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，其中该分隔道位于该对第一信号线的一者与该对第二信号线的一者之间。
10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，其中该分隔道为一无效电路区。
11.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，其中该第一晶片独立于该第二晶片。
12.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，其中该第一晶片与该第二晶片电性分离。
13.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，其中该分隔道的宽度小于6厘米。
14.根据权利要求13所述的封装结构，其特征在于，其中该分隔道的宽度实质上介于70微米至90微米之间的范围中。
15.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包含：
多条穿越线，设置于该第一晶片的一侧以及该第二晶片的一侧，其中所述多条穿越线用以不经过该第一晶片以及该第二晶片的方式传输多个信号。
16.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，其中该对第一信号线或该对第二信号线用以接收多个差动信号，所述多个差动信号来自一显示装置的一时序控制器，所述多条第一电源线或所述多条第二电源线用以接收多个电源信号，且所述多个电源信号来自该显示装置的一电源集成电路。
17.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，其中该第二晶片以及该第一晶片位于一覆晶接合(Chip-on-Film)封装中。
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