[发明专利]封装结构

说明书

一种封装结构包含一第一晶片以及一第二晶片。第一晶片连接一对第一信号线以及多条第一电源线。第二晶片连接一对第二信号线以及多条第二电源线。第一晶片以及第二晶片属于一相同晶圆，且一分隔道位于第一晶片与第二晶片之间。借此，封装的尺寸可较小。

技术领域

本揭示中所述实施例内容是有关于封装技术，特别关于一种封装结构。

背景技术

随着科技的发展，集成电路已被应用至许多领域，且各式封装方法也应运而生。

在一些相关技术中，一或多个独立的晶片被封装进同一个封装结构中。举例而言，分属不同晶圆的晶片被贴附至一软性印刷电路板上，使得此些晶片可被封装进同一个封装结构中。由于这些晶片属于不同晶圆，因此基于封装规则，此封装结构中两相邻的晶片之间会相隔一较长的距离(例如：6厘米至10厘米之间)。在这个情况下，封装结构的尺寸将会较大。

发明内容

本揭示的一些实施方式是关于一种封装结构。封装结构包含一第一晶片以及一第二晶片。第一晶片连接一对第一信号线以及多条第一电源线。第二晶片连接一对第二信号线以及多条第二电源线。第一晶片以及第二晶片属于一相同晶圆，且一分隔道位于第一晶片与第二晶片之间。

在一些实施例中，第一晶片以及第二晶片执行相同功能。

在一些实施例中，第一晶片以及第二晶片执行不同功能。

在一些实施例中，这些第一电源线设置于该对第一信号线的两侧。

在一些实施例中，这些第二电源线设置于该对第二信号线的两侧。

在一些实施例中，分隔道位于这些第一电源线的一者与这些第二电源线的一者之间。

在一些实施例中，该对第一信号线相邻于该对第二信号线。

在一些实施例中，该对第一信号线以及该对第二信号线设置于这些第一电源线与这些第二电源线之间。

在一些实施例中，分隔道位于该对第一信号线的一者与该对第二信号线的一者之间。

在一些实施例中，分隔道为一无效电路区。

在一些实施例中，第一晶片独立于第二晶片。

在一些实施例中，第一晶片与第二晶片电性分离。

在一些实施例中，分隔道的宽度小于6厘米。

在一些实施例中，分隔道的宽度实质上介于70微米至90微米之间的范围中。

在一些实施例中，封装结构还包含多条穿越线。这些穿越线设置于第一晶片的一侧以及第二晶片的一侧。这些穿越线用以不经过第一晶片以及第二晶片的方式传输多个信号。

在一些实施例中，该对第一信号线或该对第二信号线用以接收多个差动信号。这些差动信号来自一显示装置的一时序控制器。这些第一电源线或这些第二电源线用以接收多个电源信号，且这些电源信号来自显示装置的电源集成电路。

在一些实施例中，第二晶片以及第一晶片位于一覆晶接合封装中。

附图说明

为让本揭示的上述和其他目的、特征、优点与实施例能够更明显易懂，所附附图的说明如下：

图1是依照本揭示一些实施例所绘示的一电子系统的示意图；

图2是依照本揭示一些实施例所绘示的一软性印刷电路板上的一集成电路的示意图；以及

图3是依照本揭示一些实施例所绘示的一软性印刷电路板上的一集成电路的示意图。

【符号说明】

100:电子系统