[发明专利]一种六层高频盲孔板制作工艺

权利要求书

1.一种六层高频盲孔板制作工艺，其特征是，包括如下步骤：

内层开料，其中L1-L2为高频材料PNL板，L3-L4以及L5-L6为中低频材料PNL板；

内层线路，前述L1-L2、L3-L4、L5-L6三张内层板按照工程图纸压膜，并进行曝光以及显影制作线路，其中L1和L6层线路用干膜掩盖不做图形；

内层蚀刻，把前述三张内层板按照显影出的线路进行蚀刻；

压合，把前述的三张内层板按以下叠构进行预叠，并进行固定，并进行压合；压合参数如下：

其中HOZ为18UM；1OZ为35UM，L1-L2厚度为0.1mm，L3-L4板厚为0.7mm，L5-L6板厚为0.1mm；

第一次钻孔：把盲孔开窗所需的定位孔及工具孔钻出；

盲孔开窗：压干膜后用开窗位比0.15mm盲孔单边大0.05mm的菲林进行曝光，显影，蚀刻，把盲孔位的铜箔位蚀刻掉，以方便镭射钻孔；曝光进使用CCD对位曝光，偏差要求≤0.025mm；

盲孔镭射：用CO2镭射钻机烧孔，把L1-L2的盲孔镭射；

第二次钻孔：L1-L6的通孔钻孔，用机械钻孔机完成；使用UC钻头并使用高密度垫板；

沉铜，沉铜之前对高频板进行除胶；沉铜背光级数需达到9级以上；

全板电镀：对沉铜好的板使用高铜低酸药水体系进行电镀，盲孔孔铜要求12UM（min），微切片确认铜厚，使用VCP（垂直水平电镀）设备进行生产，确保板面铜厚极差在5UM以内；

外层线路：压干膜，CCD自动曝光，显影完成外层线路，高频天线要求线宽0.295±0.005mm；

外层蚀刻：高频开线蚀刻线宽0.295±0.014mm；

阻焊：蚀刻完成4小时内使用高频板油墨进行阻焊；

板材CNC：使用UC材料的锣刀进行成形；

沉银：对高频板表面进行沉银。

2.如权利要求1所述的一种六层高频盲孔板制作工艺，其特征是：其中L1-L2层使用ROGERS中的RO4835 LOPRO材料；L3-L4、L5-L6使用FR4材料，FR4材料为台湾联茂IT180A。

3.如权利要求1所述的一种六层高频盲孔板制作工艺，其特征是：步骤14后对高频板进行电测，使用冶具进行功能测试；电测结束后进行FQC，FQC包括外观检测、热冲击实验以及可焊性实验；其中热冲击实验为：288℃，10秒5次，热冲击后后进行微切片，显微镜检查有无孔铜断开问题，热冲击实验后检查有无内层及油墨分层起泡等问题；可焊性实验为：表面漂锡，要求焊盘100%湿润。

4.如权利要求1所述的一种六层高频盲孔板制作工艺，其特征是：步骤3后还要对内层进行AOI检测。

5.如权利要求1所述的一种六层高频盲孔板制作工艺，其特征是：步骤3后对板材进行棕化处理，使板材表面粗糙。

6.如权利要求1所述的一种六层高频盲孔板制作工艺，其特征是：步骤4使用铆钉对三张内层板进行固定。

7.如权利要求1所述的一种六层高频盲孔板制作工艺，其特征是：步骤8后每片高频板之间隔纸后进行堆叠。

8.如权利要求1所述的一种六层高频盲孔板制作工艺，其特征是：步骤12后，每片高频板之间使用胶片进行分隔堆叠。

9.如权利要求1所述的一种六层高频盲孔板制作工艺，其特征是：步骤13前通过微蚀方式进行磨板处理。

10.如权利要求1所述的一种六层高频盲孔板制作工艺，其特征是：阻焊层丝印时板材进行烘烤，烘烤温度为75℃，时间为20min。