[发明专利]一种六层高频盲孔板制作工艺

说明书

本发明涉及一种六层高频盲孔板制作工艺，包括内层开料、内层线路、内层蚀刻、内层AOI、压合、第一次钻孔、盲孔开窗、盲孔镭射、第二次钻孔、沉铜、全版电镀、外层线路、外层蚀刻、外层AOI、阻焊、字符印刷、CNC、V‑CUT、电测、FQC、沉银、包装等步骤；本发明通过对高频材料与普通低频材料的混压参数调整，可以让高频材料与普通低频材料有机结合良好。

技术领域

本发明涉及一种六层高频盲孔板制作工艺，属于高频PCB制造领域。

背景技术

高频PCB板因为其板厚较薄，而且是多层板中高频材料与普通低频材料进行混压，压合难度大，而且在加工时，对导电层的磨损以及氧化的指标要求较高，此外高频材料的硬，脆的特性让机加工的难度变大， CNC刀头加工很容易带来大量的毛刺，而且加工精度也较为有限，高频材料钻孔后孔壁会产生很多的胶物，常规除胶很难清除干净，高频天线信号传输要求使得对此高频天线线宽公差要求达到±5%，相对普通的±20%，要求非常之高，高频材料不能用针刷进行前处理，必须使用微蚀工艺进行处理，控制不好很容易氧化，影响到高频信号的传输，综上所述：需要更高精度的加工设备以及更加精细的加工工艺以及生产过程的特殊管控进行加工。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：克服现有技术中高频PCB加工工艺差的技术问题，提供一种六层高频盲孔板制作工艺。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

1、一种六层高频盲孔板制作工艺，包括如下步骤：

1)内层开料，其中L1-L2为高频材料PNL板，L3-L4以及L5-L6为中低频材料PNL板；

2)内层线路，前述L1-L2、L3-L4、L5-L6三张内层板按照工程图纸压膜，并进行曝光以及显影制作线路，其中L1和L6层线路用干膜掩盖不做图形；

3)内层蚀刻，把前述三张内层板按照显影出的线路进行蚀刻；

4)压合，把前述的三张内层板按以下叠构进行预叠，并进行固定，并进行压合；压合参数如下：

其中HOZ为18UM；1OZ为35UM，L1-L2厚度为0.1mm，L3-L4板厚为0.7mm，L5-L6板厚为0.1mm；

5)第一次钻孔：把盲孔开窗所需的定位孔及工具孔钻出；

6)盲孔开窗：压干膜后用开窗位比0.15mm盲孔单边大0.05mm的菲林进行曝光，显影，蚀刻，把盲孔位的铜箔位蚀刻掉，以方便镭射钻孔；曝光进使用CCD对位曝光，偏差要求≤0.025mm；

7)盲孔镭射：用CO2镭射钻机烧孔，把L1-L2的盲孔镭射；

8)第二次钻孔：L1-L6的通孔钻孔，用机械钻孔机完成；使用UC钻头并使用高密度垫板；

9)沉铜，沉铜之前对高频板进行除胶；沉铜背光级数需达到9级以上；

10)全板电镀：对沉铜好的板使用高铜低酸药水体系进行电镀，盲孔孔铜要求12UM（min），微切片确认铜厚，使用VCP（垂直水平电镀）设备进行生产，确何板面铜厚极差在5UM以内；

11)外层线路：压干膜，CCD自动曝光，显影完成外层线路，高频天线要求线宽0.295±0.005mm；

12)外层蚀刻：高频开线蚀刻线宽0.295±0.014mm；

13)阻焊：蚀刻完成4小时内使用高频板油墨进行阻焊；

14)板材CNC：使用UC材料的锣刀进行成形；

15)沉银：对高频板表面进行沉银。

作为本发明的进一步改进，其中L1-L2层使用ROGERS中的RO4835 LOPRO材料；L3-L4、L5-L6使用FR4材料，FR4材料为台湾联茂IT180A。