[发明专利]一种用于多层板和HDI板的水平沉铜工艺

权利要求书

1.一种用于多层板和HDI板的水平沉铜工艺，其特征在于，步骤如下：

S1在超声条件下，使用膨松液对基材进行膨松处理，超声功率为100-200W，膨松温度为70-80℃，膨松时间为60-90S，水洗，得膨松处理后基材；

S2在超声条件下，使用除胶剂对步骤S1所得膨松处理后基材进行除胶处理，超声功率为100-200W，除胶温度为75-85℃，除胶时间为150-180S，水洗，得除胶处理后基材；

S3使用预中和剂对步骤S2所得除胶处理后基材进行预中和处理，预中和温度为20-30℃，预中和时间为8-15S，使用中和液对预中和后的基材进行中和处理，中和温度为25-35℃，中和时间为30-40S，水洗，得中和处理后基材；

S4在超声条件下，使用整孔剂对步骤S3所得中和处理后基材进行整孔处理，超声功率为100-200W，整孔温度为40-50℃，整孔时间为35-45S，水洗，得整孔处理后基材；

S5使用微蚀剂对步骤S4所得整孔处理后基材进行微蚀处理，微蚀温度为20-30℃，微蚀时间为40-50S，水洗，得微蚀处理后基材；

S6使用预浸剂对步骤S5所得微蚀处理后基材进行预浸处理，预浸温度为20-30℃，预浸时间为10-20S，在超声条件下，使用活化剂对预浸后的基材进行活化处理，超声功率为100-200W，活化温度为40-50℃，活化时间为40-50S，水洗，得活化处理后基材；

S7使用还原液对步骤S6所得活化处理后基材进行还原处理，还原温度为20-30℃，还原时间为30-40S，水洗，得还原处理后基材；

S8将步骤S7所得还原处理后基材浸入水平沉铜液中进行沉铜，水洗，烘干；所述步骤S8所述水平沉铜液包括以下质量浓度的组分：五水硫酸铜14-20g/L，还原剂10-17g/L，络合剂15-20g/L，附着力增强剂3-5g/L，柠檬酸铵17-22g/L，顺丁烯二酸3-8mg/L；

所述附着力增强剂由羟乙基纤维素和非离子聚丙烯酰胺按质量比12-15:2-3组成。

2.如权利要求1所述的用于多层板和HDI板的水平沉铜工艺，其特征在于，所述活化剂包括以下质量浓度的组分：二氨基吡啶40-60g/L，硫酸钯8-15g/L，氢氧化钠4-6g/L，聚乙二醇4-6g/L。

3.如权利要求2所述的用于多层板和HDI板的水平沉铜工艺，其特征在于，所述活化剂包括以下质量浓度的组分：二氨基吡啶50g/L，硫酸钯11.2g/L，氢氧化钠5g/L，聚乙二醇5g/L。

4.如权利要求2所述的用于多层板和HDI板的水平沉铜工艺，其特征在于，所述聚乙二醇的分子量为8000。

5.如权利要求1所述的用于多层板和HDI板的水平沉铜工艺，其特征在于，所述水平沉铜液包括以下质量浓度的组分：五水硫酸铜16g/L，还原剂14g/L，络合剂18g/L，附着力增强剂4g/L，柠檬酸铵21g/L，顺丁烯二酸7mg/L。

6.如权利要求1所述的用于多层板和HDI板的水平沉铜工艺，其特征在于，所述附着力增强剂由羟乙基纤维素和非离子聚丙烯酰胺按质量比13:2组成。

7.如权利要求1所述的用于多层板和HDI板的水平沉铜工艺，其特征在于，所述沉铜的条件为：温度为25-35℃，时间为200-280S。