[发明专利]一种用于多层板和HDI板的水平沉铜工艺

说明书

本发明属于沉铜工艺技术领域，具体涉及一种用于多层板和HDI板的水平沉铜工艺。本发明水平沉铜工艺的步骤为：在超声条件下，对基材进行膨松处理，对膨松处理后基材进行除胶处理，对除胶处理后基材进行预中和、中和处理，对中和处理后基材进行整孔处理，对整孔处理后基材进行微蚀处理，对微蚀处理后基材进行预浸、活化处理，对活化处理后基材进行还原处理，将还原处理后基材浸入水平沉铜液中进行沉铜，水洗，烘干。采用本发明所得沉铜背光稳定，背光级数达10级。采用本发明的水平沉铜工艺所得镀层附着性、抗热冲击能力强，具有极佳的可靠性测试表现，通过10次热冲击测试，无爆板、无分层、无白点、内层铜无分离。

技术领域

本发明属于沉铜工艺技术领域，具体涉及一种用于多层板和HDI板的水平沉铜工艺。

背景技术

在多层板和高密度互连板(HDI板)制造技术中，关键的就是沉铜工序。它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层，再经过电镀加厚镀铜，达到回路的目的。要达到此目的就必须选择性能稳定、可靠的沉铜液和制定正确、可行的以及有效的沉铜工艺。随着社会对环境保护意识愈渐强求，传统龙门沉铜因为使用大量络合剂、甲醛等环境不友好材料而引发许多诟病之处，水平沉铜愈来愈受到印制电路生产商的青睐。水平沉铜工艺在制程能力、设备自动化集成、环境友好、产品品质和生产效率等方面都有着巨大的优势。

然而，现有的用于多层板和HDI板的水平沉铜工艺存在沉铜背光不良、沉铜层耐热冲击性能差等问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种用于多层板和HDI板的水平沉铜工艺。采用本发明的水平沉铜工艺所得沉铜背光稳定，背光级数达10级。采用本发明的水平沉铜工艺所得镀层附着性、抗热冲击能力强，具有极佳的可靠性测试表现，通过10次热冲击测试(288℃维持10秒)，无爆板、无分层、无白点、内层铜无分离。

本发明的技术方案是：

一种用于多层板和HDI板的水平沉铜工艺，步骤如下：

S1在超声条件下，使用膨松液对基材进行膨松处理，超声功率为100-200W，膨松温度为70-80℃，膨松时间为60-90S，水洗，得膨松处理后基材；

S2在超声条件下，使用除胶剂对步骤S1所得膨松处理后基材进行除胶处理，超声功率为100-200W，除胶温度为75-85℃，除胶时间为150-180S，水洗，得除胶处理后基材；

S3使用预中和剂对步骤S2所得除胶处理后基材进行预中和处理，预中和温度为20-30℃，预中和时间为8-15S，使用中和液对预中和后的基材进行中和处理，中和温度为25-35℃，中和时间为30-40S，水洗，得中和处理后基材；

S4在超声条件下，使用整孔剂对步骤S3所得中和处理后基材进行整孔处理，超声功率为100-200W，整孔温度为40-50℃，整孔时间为35-45S，水洗，得整孔处理后基材；

S5使用微蚀剂对步骤S4所得整孔处理后基材进行微蚀处理，微蚀温度为20-30℃，微蚀时间为40-50S，水洗，得微蚀处理后基材；

S6使用预浸剂对步骤S5所得微蚀处理后基材进行预浸处理，预浸温度为20-30℃，预浸时间为10-20S，在超声条件下，使用活化剂对预浸后的基材进行活化处理，超声功率为100-200W，活化温度为40-50℃，活化时间为40-50S，水洗，得活化处理后基材；

S7使用还原液对步骤S6所得活化处理后基材进行还原处理，还原温度为20-30℃，还原时间为30-40S，水洗，得还原处理后基材；

S8将步骤S7所得还原处理后基材浸入水平沉铜液中进行沉铜，水洗，烘干。

进一步地，所述活化剂包括以下质量浓度的组分：二氨基吡啶40-60g/L，硫酸钯8-15g/L，氢氧化钠4-6g/L，聚乙二醇4-6g/L。