[发明专利]一种玻璃封装的陶瓷馈通滤波器及其制备方法

权利要求书

1.一种玻璃封装的陶瓷馈通滤波器，包括导针(100)以及套设于导针(100)中部的金属外壳(101)；所述金属外壳(101)的底部通过玻璃体(102)固定并气密连接导针(100)进行金属外壳(101)端部的封装；所述玻璃体(102)上方与金属外壳(101)上方内部形成有容纳腔(103)，其特征在于：所述玻璃体(102)上方设置有套设在导针(100)上的垫片(104)；所述垫片(104)上方的导针(100)上套设有盘状多层陶瓷电容器(105)；所述盘状多层陶瓷电容器(105)的底部与玻璃体(102)的顶部形成有第一间隙(107)；所述盘状多层陶瓷电容器(105)焊接固定在容纳腔(103)内；所述盘状多层陶瓷电容器(105)与金属外壳(101)的内壁之间或导针(100)的外侧之间形成有至少一个第二间隙(108)；所述第一间隙(107)与第二间隙(108)相连通；所述盘状多层陶瓷电容器(105)的顶部通过灌封胶(106)封装。

2.根据权利要求1所述的一种玻璃封装的陶瓷馈通滤波器，其特征在于：所述玻璃体(102)通过烧结与导针(100)以及金属外壳(101)固定。

3.根据权利要求1所述的一种玻璃封装的陶瓷馈通滤波器，其特征在于：所述垫片(104)与盘状多层陶瓷电容器(105)的厚度之和小于容纳腔(103)的高度。

4.根据权利要求1所述的一种玻璃封装的陶瓷馈通滤波器，其特征在于：所述垫片(104)为C形缺口垫片，其内径与导针(100)的外径相当。

5.根据权利要求1或4所述的一种玻璃封装的陶瓷馈通滤波器，其特征在于：所述垫片(104)的厚度为0.05-0.5mm。

6.根据权利要求1所述的一种玻璃封装的陶瓷馈通滤波器，其特征在于：所述盘状多层陶瓷电容器(105)中心的内孔与导针(100)的外侧之间设有焊料(109)进行满焊固定。

7.根据权利要求1所述的一种玻璃封装的陶瓷馈通滤波器，其特征在于：所述盘状多层陶瓷电容器(105)与金属外壳(101)的内壁之间局部填充有焊料(109)进行局部固定以使得未焊接区域形成有至少一个第二间隙(108)。

8.根据权利要求1-7任一所述的一种玻璃封装的陶瓷馈通滤波器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：选取金属外壳(101)以及导针(100)使用玻璃体(102)进行金属外壳(101)的端部封装并使得另一端形成有可以容纳垫片(104)与盘状多层陶瓷电容器(105)的容纳腔(103)；

S2：将封装完后的金属外壳(101)进行表面电镀处理；

S3：选取内孔径与导针(100)外径相当的C形垫片(104)套设在玻璃体(102)上方的导针(100)上；

S4：选取盘状多层陶瓷电容器(105)套设在垫片(104)上方的导针(100)上；

S5：在导针(100)与盘状多层陶瓷电容器(105)中心通孔之间的间隙内，以及盘状多层陶瓷电容器(105)外侧与金属外壳(101)内侧之间的间隙处都涂覆助焊剂；

S6：在导针(100)与盘状多层陶瓷电容器(105)中心通孔之间的间隙内塞满焊料(109)进行焊接；在盘状多层陶瓷电容器(105)外侧与金属外壳(101)内侧之间的间隙处沿周向局部塞入焊料(109)进行焊接，使得未焊接区域形成有至少一个第二间隙(108)；

S7：焊接后采用有机溶剂进行多次冲洗，有机溶剂通过第二间隙(108)进入第一间隙(107)有效的清除掉第一间隙(107)内残留的助焊剂；

S8：采用灌封胶(106)将清洗后的产品进行灌封、固化。

9.根据权利要求8所述的一种玻璃封装的陶瓷馈通滤波器的制备方法，其特征在于：所述步骤S7中的冲洗步骤为将焊接后的盘状多层陶瓷电容器(105)放入有机溶剂中进行抽真空处理，然后置于有机溶剂中浸泡20-30分钟，最后采用离心机进行甩干内部残留的有机溶剂，重复上述步骤2-5次，每次浸泡时均使用新的有机溶剂。