[发明专利]一种玻璃封装的陶瓷馈通滤波器及其制备方法

说明书

本发明公开了一种玻璃封装的陶瓷馈通滤波器及其制备方法，包括导针以及套设于导针中部的金属外壳；所述金属外壳的底部通过玻璃体进行封装；所述玻璃体上方设置有套设在导针上的垫片；所述垫片上方的导针上套设有盘状多层陶瓷电容器；所述盘状多层陶瓷电容器的底部与玻璃体的顶部形成有第一间隙；所述盘状多层陶瓷电容器与金属外壳的内壁之间形成有第二间隙；所述第一间隙与第二间隙相连通。本发明通过垫片增加了第一间隙的大小，方便后期有机溶剂进入进行泡洗，并在盘状多层陶瓷电容器与金属壳体内侧面之间保留第二间隙，使得第一间隙与第二间隙相连通，从而方便的对助焊剂残留位置进行有效的清洗，有效的避免了助焊剂的残留问题。

技术领域

本发明涉及电容器技术领域，尤其涉及到一种玻璃封装的陶瓷馈通滤波器及其制备方法。

背景技术

玻璃封装的陶瓷馈通滤波器由于密封性优越，一般应用于对密封要求较高的电子产品中。该结构产品是先将导针与金属外壳用玻璃烧结固定，同时在金属外壳内保留一定空间不烧结玻璃，该保留的空间做为后续焊接盘状多层陶瓷电容器用；然后将烧结后的壳体进行表面电镀处理；接着将盘状多层陶瓷电容器装入壳体用铅合金焊料焊接，焊接后要将助焊剂清洗干净；最后灌封环氧树脂并固化。

现有技术的技术方案的缺点是：玻璃封装的陶瓷馈通滤波器焊接后的助焊剂难以清洗干净。由于该结构产品的一端是先用玻璃烧结密封，盘状多层陶瓷电容器紧贴着玻璃表面设置，当后续焊接盘状多层陶瓷电容器时，部分助焊剂会残留在盘状多层陶瓷电容器与玻璃接触的缝隙中，这部分残留助焊剂又被铅合金焊料封住，因此无法清洗干净。这些带有残留助焊剂的穿芯电容器容易出现绝缘性能下降，尽管该产品在生产后进行测试排除，但是在装入电路后还会出现部分产品绝缘性能下降，因为产品在装入电路时还要再焊接一次，在二次焊接时残留助焊剂会被液化，并在产品内部成游离状态，所以该产品在装入电路后还会出现部分产品绝缘性能下降。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术中的不足之处而提供一种有效解决助焊剂残留问题提高馈通滤波器稳定性的一种玻璃封装的陶瓷馈通滤波器及其制备方法。

本发明是通过如下方式实现的：一种玻璃封装的陶瓷馈通滤波器，包括导针以及套设于导针中部的金属外壳；所述金属外壳的底部通过玻璃体固定并气密连接导针进行金属外壳端部的封装；所述玻璃体上方与金属外壳上方内部形成有容纳腔，其特征在于：所述玻璃体上方设置有套设在导针上的垫片；所述垫片上方的导针上套设有盘状多层陶瓷电容器；所述盘状多层陶瓷电容器的底部与玻璃体的顶部形成有第一间隙；所述盘状多层陶瓷电容器焊接固定在容纳腔内；所述盘状多层陶瓷电容器与金属外壳的内壁之间或导针的外侧之间形成有至少一个第二间隙；所述第一间隙与第二间隙相连通；所述盘状多层陶瓷电容器的顶部通过灌封胶封装。

进一步的，所述玻璃体通过烧结与导针以及金属外壳固定。

进一步的，所述垫片与盘状多层陶瓷电容器的厚度之和小于容纳腔的高度。

进一步的，所述垫片为C形缺口垫片，其内径与导针的外径相当。

进一步的，所述垫片的厚度为0.05-0.5mm。

进一步的，所述盘状多层陶瓷电容器中心的内孔与导针的外侧之间设有焊料进行满焊固定。

进一步的，所述盘状多层陶瓷电容器与金属外壳的内壁之间局部填充有焊料进行局部固定以使得未焊接区域形成有至少一个第二间隙。

一种玻璃封装的陶瓷馈通滤波器的制备方法，包括以下步骤：

S1：选取金属外壳以及导针使用玻璃体进行金属外壳的端部封装并使得另一端形成有可以容纳垫片与盘状多层陶瓷电容器的容纳腔；

S2：将封装完后的金属外壳进行表面电镀处理；

S3：选取内孔径与导针外径相当的C形垫片套设在玻璃体上方的导针上；