[发明专利]导热硅脂及其制备方法、芯片组件

权利要求书

1.一种导热硅脂，其由不包括溶剂的多种原料组分均匀混合而成，所述原料组分包括：

基础硅油，1质量份至50质量份；

导热填料，60质量份至98质量份；

硅油交联剂，0.02质量份至1质量份。

2.根据权利要求1所述的导热硅脂，其中，

所述硅油交联剂包括含氢硅油。

3.根据权利要求2所述的导热硅脂，其中，

所述含氢硅油中氢的质量百分含量在0.05％至0.3％。

4.根据权利要求1所述的导热硅脂，其中，所述原料组分还包括：

催化剂，0.01质量份至0.5质量份；

抑制剂，0.001质量份至0.5质量份。

5.根据权利要求4所述的导热硅脂，其中，

所述催化剂包括氯铂酸；

所述抑制剂包括炔醇、多乙烯基硅油、马来酸酯、有机胺、重金属离子化合物中的任意一种或多种。

6.根据权利要求1所述的导热硅脂，其中，所述导热填料包括：

第一粒径的球型金属颗粒，其在所述导热填料中的质量百分含量在40％至60％，所述第一粒径在5μm至30μm；

第二粒径的球型金属颗粒，其在所述导热填料中的质量百分含量在20％至30％，所述第一粒径在1μm至4μm；

第三粒径的球型氧化锌颗粒，其在所述导热填料中的质量百分含量在10％至30％，所述第一粒径在0.1μm至0.5μm。

7.根据权利要求6所述的导热硅脂，其中，

所述球型金属颗粒包括球型铝颗粒、球型银颗粒中的任意一种或多种。

8.根据权利要求1所述的导热硅脂，其中，

所述基础硅油包括二甲基硅油、苯甲基硅油、乙烯基硅油、氨基硅油、甲基长链烷基硅油中的任意一种或多种。

9.根据权利要求1所述的导热硅脂，其中，

所述基础硅油的粘度在30cps至2000cps。

10.一种导热硅脂的制备方法，其包括：将导热硅脂的所有原料组分混合均匀，获得导热硅脂；其中，所述导热硅脂的原料组分包括：

基础硅油，1质量份至50质量份；

导热填料，60质量份至98质量份；

硅油交联剂，0.02质量份至1质量份。

11.根据权利要求10所述的制备方法，其中，所述导热填料包括：

第一粒径的球型金属颗粒，其在所述导热填料中的质量百分含量在40％至60％，所述第一粒径在5μm至30μm；

第二粒径的球型金属颗粒，其在所述导热填料中的质量百分含量在20％至30％，所述第一粒径在1μm至4μm；

第三粒径的球型氧化锌颗粒，其在所述导热填料中的质量百分含量在10％至30％，所述第一粒径在0.1μm至0.5μm。

12.根据权利要求11所述的制备方法，其中，所述将导热硅脂的所有原料组分混合均匀包括：

向所述基础硅油加入所述第一粒径的球型金属颗粒、所述第二粒径的球型金属颗粒加入中，搅拌分散；

加入所述第三粒径的球型氧化锌颗粒，搅拌分散；

加入所述硅油交联剂，搅拌分散。

13.根据权利要求10至12中任意一项所述的制备方法，其中，所述将导热硅脂的所有原料组分混合均匀包括：

在双行星动力搅拌机中，将所述导热硅脂的所有原料组分混合均匀。

14.一种芯片组件，其包括：

芯片；

散热器；

填充在所述芯片与散热器的导热层，所述导热层由权利要求1至9中任意一项所述的导热硅脂固化形成。