[发明专利]连续电镀装置及连续电镀方法

权利要求书

1.连续电镀装置，包括一放料装置以及一收料装置；其特征在于，所述连续电镀装置还包括：一第一电镀槽、一覆盖装置、一激光镭雕设备、一第二电镀槽和一除漆槽；所述第一电镀槽、所述覆盖装置、所述激光镭雕设备、所述第二电镀槽和所述除漆槽以所述放料装置的放料方向依次排列。

2.根据权利要求1所述的连续电镀装置，其特征在于，所述覆盖装置选自电泳漆电镀装置、贴膜装置、喷料装置或浸料装置中的任意一种。

3.根据权利要求2所述的连续电镀装置，其特征在于，所述喷料装置为喷漆装置、喷粉装置、喷颜料装置或喷有机绝缘材料装置。

4.根据权利要求2所述的连续电镀装置，其特征在于，所述浸料装置为浸漆装置、浸粉末装置、浸颜料装置或浸有机绝缘材料装置。

5.连续电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)放料：放料装置放料，输出基材；

2)脱脂；

3)酸洗；

4)镀镍：所述基材在第一电镀槽中镀镍；

5)覆盖绝缘材料：所述基材在所述覆盖装置中覆上绝缘材料；

6)激光镭雕：所述基材在激光镭雕设备中激光雕刻，去除所述基材需要电镀金属的特定区域上的绝缘材料；

7)电镀导电金属：在基材去除了所述绝缘材料的位置上电镀导电金属；

8)去除绝缘材料：所述基材在除漆槽中除去剩余的绝缘材料；

9)活化；

10)水洗；

11)封孔；

12)干燥；

13)收料。

6.根据权利要求5所述的连续电镀方法，其特征在于，所述绝缘材料选自电泳漆、粉末、颜料、胶、塑料膜或油漆中的任意一种。

7.根据权利要求5所述的连续电镀方法，其特征在于，步骤4)中，先在所述基材上镀铜打底再镀镍。

8.根据权利要求5-7任一项所述的连续电镀方法，其特征在于，所述导电金属选自金、银或锡中的任意一种。