[发明专利]连续电镀装置及连续电镀方法

说明书

本发明属于BTB连接器电镀装置及方法技术领域，尤其涉及一种BTB连接器的连续电镀装置及连续电镀方法，该连续电镀装置包括一放料装置以及一收料装置；连续电镀装置还包括：一第一电镀槽、一覆盖装置、一激光镭雕设备、一第二电镀槽和一除漆槽；第一电镀槽、覆盖装置、激光镭雕设备、第二电镀槽和除漆槽以放料装置的放料方向依次排列。该连续电镀方法，包括以下步骤：1)放料；2)脱脂；3)酸洗；4)镀镍；5)覆盖绝缘材料；6)激光镭雕；7)电镀导电金属；8)去除绝缘材料；9)活化；10)水洗；11)封孔；12)干燥；13)收料。该连续电镀装置提供的连续电镀方法，可在特定区域上镀上特定材质或特定形状的金属镀层，具有精度高的优点。

技术领域

本发明属于BTB连接器电镀装置及方法技术领域，尤其涉及一种BTB连接器的连续电镀装置及连续电镀方法。

背景技术

BTB连接器又称板对板连接器，是电子市场上一种常见的连接器产品。BTB连接器在不同的应用领域性能表现也不同。5G生态发展下，智能手机中对BTB连接器的需求在不断增长。

BTB连接器制造可分为四个流程：冲压、电镀、注塑和组装。在电镀材料的选择上，以镀金、镀锡、镀镍和镀银等为主。在BTB连接器接触界面镀上一层金属薄膜，可优化BTB连接器的电气性能，维持稳定的阻抗。对于某些特定应用场合的BTB连接器，生产时需要在特定区域上镀上特定材质或特定形状的金属镀层。而现有技术中的BTB连接器连续电镀方法不能精确地在基材上镀上特定材质或特定形状的金属镀层。

发明内容

本发明的目的在于提供一种连续电镀装置及连续电镀方法，旨在解决现有技术中的BTB连接器连续电镀方法不能精确地在基材上镀上特定材质或特定形状的金属镀层的技术问题。

为实现上述目的，本发明实施例提供的连续电镀装置，包括一放料装置以及一收料装置；所述连续电镀装置还包括：一第一电镀槽、一覆盖装置、一激光镭雕设备、一第二电镀槽和一除漆槽；所述第一电镀槽、所述覆盖装置、所述激光镭雕设备、所述第二电镀槽和所述除漆槽以所述放料装置的放料方向依次排列。

可选地，所述覆盖装置选自电泳漆电镀装置、贴膜装置、喷料装置或浸料装置中的任意一种。

可选地，所述喷料装置为喷漆装置、喷粉装置、喷颜料装置或喷有机绝缘材料装置。

可选地，所述浸料装置为浸漆装置、浸粉末装置、浸颜料装置或浸有机绝缘材料装置。

本发明实施例提供的连续电镀装置中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：该连续电镀装置主要应用于BTB连接器的连续电镀工艺，工作时，放料装置放料，基材在所述第一电镀槽中镀镍，然后在所述覆盖装置中覆上绝缘材料，覆上绝缘材料的所述基材在激光镭雕设备中激光雕刻，去除所述基材需要电镀金属的特定区域上的绝缘材料；激光雕刻后的所述基材在所述第二电镀槽中镀上导电金属，最后所述基材在除漆槽中除去剩余的绝缘材料；该连续电镀装置提供的连续电镀方法，可在特定区域上精确地镀上特定材质或特定形状的金属镀层，具有精度高的优点。

为实现上述目的，本发明实施例提供的连续电镀方法，包括以下步骤：

1)放料：放料装置放料，输出基材；

2)脱脂；

3)酸洗；

4)镀镍：所述基材在第一电镀槽中镀镍；

5)覆盖绝缘材料：所述基材在所述覆盖装置中覆上绝缘材料；

6)激光镭雕：所述基材在激光镭雕设备中激光雕刻，去除所述基材需要电镀金属的特定区域上的绝缘材料；

7)电镀导电金属：在基材去除了所述绝缘材料的位置上电镀导电金属；

8)去除绝缘材料：所述基材在除漆槽中除去剩余的绝缘材料；