[发明专利]烘干设备和晶圆烘干方法在审
申请号: | 202110401958.1 | 申请日: | 2021-04-14 |
公开(公告)号: | CN113063271A | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 左国军;成旭;谈丽文;陈雷;申斌;邱瑞 | 申请(专利权)人: | 创微微电子(常州)有限公司;常州捷佳创精密机械有限公司 |
主分类号: | F26B9/06 | 分类号: | F26B9/06;F26B21/00;F26B21/14 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 尚志峰;汪海屏 |
地址: | 213133 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烘干 设备 方法 | ||
本申请属于晶圆干燥技术领域,提供烘干设备和晶圆烘干方法。烘干设备包括:烘干区,设有抽风腔和能够打开或封闭的烘干腔,烘干腔用于放置工件,抽风腔与烘干腔相互连通;气路安装区,与烘干腔通过管路连接,气路安装区用于为烘干腔输入加热氮气;主抽风管道,与烘干区连接,主抽风管道用于排出废气;框架,用于设置烘干区、气路安装区与主抽风管道。本申请通过框架实现了结构优化,提升了安装空间,更有利于操作,且可以防止外部厂务空气对内部晶圆的污染。通过向烘干腔充入加热氮气,能够减少现场操作人员以及设备的安全隐患,还降低了处理废气的成本。
技术领域
本申请属于晶圆干燥技术领域,具体而言,涉及烘干设备和晶圆烘干方法。
背景技术
在相关技术中的半导体清洗工艺中,晶圆干燥作为湿法清洗工艺最后的收尾动作,是非常重要的一个步骤,需要确保有效的移除晶圆表面的残余水分,并且,必须能控制设备内部的颗粒数量,保证设备及晶圆的洁净度。
现有的半导体晶圆湿法设备,主要采用异丙醇蒸汽加氮气的烘干方式,这种烘干方式,主要存在的问题有:1.烘干组件内部管路复杂,内部空间较小,不便于设备的安装及维护;2.异丙醇具有毒性,一旦在使用中出现泄漏,对操作人员的伤害较大;3.异丙醇形成的液体为易燃液体,使用中具有一定危险性;4.异丙醇使用后气体排放,需经过处理,处理成本较高。
发明内容
根据本发明的实施例旨在解决或改善上述技术问题。
根据本发明的实施例的第一目的在于提供一种烘干设备。
根据本发明的实施例的第二目的在于提供一种晶圆烘干方法。
为实现根据本发明的实施例的第一目的,本发明的技术方案提供了一种烘干设备,用于对工件进行烘干,烘干设备包括:烘干区,设有抽风腔和能够打开或封闭的烘干腔,烘干腔用于放置工件,抽风腔与烘干腔相互连通;气路安装区,与烘干腔通过管路连接,气路安装区用于为烘干腔输入加热氮气;主抽风管道,与烘干区连接,主抽风管道用于排出废气;框架,用于设置烘干区、气路安装区与主抽风管道。
在该技术方案中,通过将烘干区、气路安装区和主抽风管道分别设置在框架内,实现了结构优化,提升了安装空间,更方便对工件进行烘干操作。框架主要可以为整机提供结构性支撑,并使得多个部件在框架内有序排布,布局划分更合理,以提高操作便利性。另外,框架还可以隔离烘干设备的内部与外部厂务空气,可以防止外部厂务空气对内部工件的污染。
另外,根据本发明的实施例提供的技术方案还可以具有如下附加技术特征:
上述技术方案中,烘干区包括:托槽,设有抽风口和导风板,抽风口与主抽风管道连接,导风板设于抽风口的上方;烘干槽,悬挂于托槽内;内抽风管路,一端与主抽风管道连接,另一端与抽风腔连接;其中,烘干腔与抽风腔分别设于烘干槽内。
在该技术方案中,烘干槽悬挂于托槽内,对进入托槽内空气可方便地通过抽风口排出到主抽风管道内,能够减少或避免外部空气对工件造成污染,保证了烘干区对工件进行烘干的效果。导风板设置在抽风口的上方,能够加快废气或空气通过抽风口进入主抽风管道内。
上述任一技术方案中,烘干槽包括:烘干槽体;槽盖,用于打开或封闭烘干槽体,且槽盖在封闭烘干槽体后与烘干槽体围合出烘干腔;喷淋管路,与气路安装区连接,用于向烘干腔内喷淋加热氮气;其中,抽风腔设于烘干槽体内,喷淋管路设于围合出烘干腔的槽盖和/或烘干槽体上。
即烘干槽体在槽盖封闭后形成烘干腔,喷淋管路设置在槽盖内侧,和/或槽体内侧。
在该技术方案中,槽盖扣合在烘干槽体上可与烘干槽体围合出烘干腔。打开槽盖,可向烘干腔取放工件。喷淋管路可设置一道、两道或多道。通过第二喷淋管与第一喷淋管的结合使用,可以形成由从上至下的气流、水平方向的气流和倾斜向下的气流形成的多向气流场,能够覆盖多个工件和载具的尺寸范围。
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