[发明专利]三维存储器及其制作方法有效
申请号: | 202110402587.9 | 申请日: | 2021-04-14 |
公开(公告)号: | CN113299683B | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
发明(设计)人: | 刘峻 | 申请(专利权)人: | 长江先进存储产业创新中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 张李静;张颖玲 |
地址: | 430014 湖北省武汉市东湖新技术开发区*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 三维 存储器 及其 制作方法 | ||
本发明实施例提供了一种三维存储器及其制作方法,三维存储器包括:至少一个存储单元阵列块;存储单元阵列块至少包括:层叠设置的多条均沿第一方向延伸的第一地址线、多个第一相变存储单元、多条均沿第二方向延伸的第二地址线、多个第二相变存储单元、多条均沿第一方向延伸的第三地址线、多个第三相变存储单元、多条均沿第二方向延伸的第四地址线、多个第四相变存储单元以及多条均沿第一方向延伸的第五地址线;第一方向与第二方向垂直;第一地址线、第三地址线、第五地址线沿第一方向的长度均与第二地址线、第四地址线沿第二方向的长度基本相同,且第一地址线、第三地址线、第五地址线的电阻均与第二地址线、第四地址线的电阻基本相同。
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种三维存储器及其制作方法。
背景技术
三维交叉点存储器,如相变存储器(PCM,Phase Change Memory)是一种使用硫族化合物作为存储介质的存储技术,利用材料在不同状态下的电阻差异来保存数据。PCM具有可按位寻址、断电后数据不丢失、存储密度高、读写速度快等优势,被认为是最有前景的下一代存储器。
然而,相关技术中,三维交叉点存储器还存在各种挑战。
发明内容
为解决相关技术问题,本发明实施例提出一种三维存储器。
本发明实施例提供了一种三维存储器,包括:至少一个存储单元阵列块;
所述存储单元阵列块至少包括:层叠设置的第一地址线层、多个第一相变存储单元、第二地址线层、多个第二相变存储单元、第三地址线层、多个第三相变存储单元、第四地址线层、多个第四相变存储单元以及第五地址线层;其中,
所述第一地址线层、第二地址线层、第三地址线层、第四地址线层、第五地址线层彼此平行;所述第一地址线层包括多条均沿第一方向延伸的第一地址线;所述第二地址线层包括多条均沿第二方向延伸的第二地址线;所述第三地址线层包括多条均沿第一方向延伸的第三地址线;所述第四地址线层包括多条均沿第二方向延伸的第四地址线;所述第五地址线层包括多条均沿第一方向延伸的第五地址线;所述第一方向与所述第二方向垂直;所述第一相变存储单元、第二相变存储单元、第三相变存储单元、第四相变存储单元与所述第一地址线、第二地址线、第三地址线、第四地址线、第五地址线均垂直;所述第三地址线与所述第一地址线在第一平面上的投影部分重合;所述第四地址线与所述第二地址线在第一平面上的投影部分重合;所述第五地址线与所述第一地址线在第一平面上的投影重合;所述第一平面与层叠的方向垂直;
所述第一地址线、第三地址线、第五地址线沿第一方向的长度均与所述第二地址线、第四地址线沿第二方向的长度基本相同,且所述第一地址线、第三地址线、第五地址线的电阻均与所述第二地址线、第四地址线的电阻基本相同。
上述方案中,所述第一地址线包括层叠设置的第一子地址线和第二子地址线,所述第一子地址线和所述第二子地址线的材料相同或不同;所述第三地址线包括层叠设置的第五子地址线和第六子地址线,所述第五子地址线和所述第六子地址线的材料相同或不同;所述第五地址线包括层叠设置的第九子地址线和第十子地址线,所述第九子地址线和所述第十子地址线的材料相同或不同;
和/或,
所述第二地址线包括层叠设置的第三子地址线和第四子地址线,所述第三子地址线和所述第四子地址线的材料相同或不同;所述第四地址线包括层叠设置的第七子地址线和第八子地址线,所述第七子地址线和所述第八子地址线的材料相同或不同。
上述方案中,所述三维存储器还包括:外围电路的功能器件;
所述功能器件包括与所述第一地址线连接的第一功能器件、与所述第二地址线连接的第二功能器件、与所述第三地址线连接的第三功能器件、与所述第四地址线连接的第四功能器件;
所述第五地址线与所述第一地址线连接;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的