[发明专利]一种集成IC检测系统

说明书

一种集成IC检测系统，包括沿工作台的轨道槽输送方向依次设置的边框检测机构、缺陷检测机构；边框检测机构有一对，用于检测由传送带输送的集成IC塑封框架的边框断裂缺陷；缺陷检测机构包括：定位机构，用于将输送的集成IC塑封框架定位于缺陷检测机构的检测工位；缺陷检测组件，有多个，包括通过架体转轴转动设于架体的缺陷转杆以及与缺陷转杆上端连接的第二弹簧，第二弹簧另一端连接在架体上，缺陷转杆下端转动连接有缺损检测轮，缺陷转杆上部设有透光孔；缺陷传感器，有一对，匹配使用，缺陷检测组件位于缺陷传感器之间。实现全自动机械式检测塑封框架的边框和塑封体缺陷，精度高，效率高，不需要调试，结构简单，制备成本低，易于实施。

技术领域

本发明涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种集成IC检测系统。

背景技术

在集成电路IC封装领域中，为了进行大规模批量生产，产品在半成品状态时是众多单元集中在一条金属框架上的，比如DIP8型产品；并通过塑封工序将芯片包裹保护，称之为塑封框架。在生产加工过程中，需要经过一个将框架上的众多单元产品切成单个产品的工序；该工序所使用的设备叫切筋机；切筋机由设备动力结构和切筋模具构成，其切筋模具昂贵且精密，工作时通过不断的冲压将塑封框架工艺连接部分切断分散成单颗产品，模具冲压时冲压压力大，对模具的冲击也较大，如果切筋加工中遇到有异常的框架，则会对切筋模具造成严重损伤，维修影响效率并且降低模具的寿命和精度，影响后续所加工产品的质量。

但是在半成品流通过程中，不可避免的会有不良品塑封框架，为了避免不良的塑封框架对切筋机造成损伤和产品异常的问题，框架在切筋之前需要人工检查框架外观，剔除不良框架，尤其检查产品塑封体缺损未封满和框架边框断裂的不良，如图1所示，其中塑封体缺损未封满有规律的集中在其中一边最外端；框架边框断裂在框架两边的边框都有可能出现，但是人工进行检查对检查人员要求高，有漏检及检查效率低下的问题；市面上有一种CCD视觉检测方式可以定制检测设备，虽然可以提高检查效率，但该方式售价高昂，调试参数繁琐，有不准确和误报警的问题。

发明内容

针对上述现有技术不足，本申请提供一种集成IC检测系统，全自动机械式检测塑封框架的边框和塑封体缺陷，精度高，流水式作业效率高，不需要调试，结构简单，制备成本低，更加易于实施。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

一种集成IC检测系统，包括沿工作台的轨道槽输送方向依次设置的边框检测机构、缺陷检测机构，轨道槽内设有传送带，传送带用于输送集成IC塑封框架；

边框检测机构有一对，相对设置设于轨道槽内壁，用于检测由传送带输送的集成IC塑封框架的边框断裂缺陷；

缺陷检测机构包括：定位机构、缺陷检测组件、缺陷传感器；

定位机构设于工作台，用于将输送的集成IC塑封框架定位于缺陷检测机构的检测工位；

缺陷检测组件有多个，线性阵列于架体上，架体设于工作台上，并位于轨道槽一侧；缺陷检测组件包括通过架体转轴转动设于架体的缺陷转杆以及与缺陷转杆上端连接的第二弹簧，第二弹簧另一端连接在架体上，缺陷转杆下端转动连接有缺损检测轮，缺陷转杆上部设有透光孔；

缺陷传感器有一对，匹配使用，设于架体上，分别位于架体的两端，缺陷检测组件位于缺陷传感器之间，其中一个缺陷传感器用于发射信号，另一个缺陷传感器用于接收信号。

进一步，边框检测机构包括：

轮座；

一对上压轮，转动设于轮座朝向另一个边框检测机构的一面，一对上压轮间隔设置；

一对动力轮，转动设于轮座，并与上压轮同处于轮座同一面，一对动力轮间隔设置，一对动力轮分别对应位于一对上压轮下方，

边框检测轮，与上压轮、动力轮同处于轮座同一面，边框检测轮位于一对上压轮和一对动力轮的中间区域；