[发明专利]一种微小芯片快速巨量转移方法

权利要求书

1.一种微小芯片快速巨量转移方法，其特征在于，包括以下步骤：

a）Wafer片设置有粘性胶膜，粘性胶膜上排布有多个微小芯片，所述粘性胶膜的粘性在UV照射或加热的条件下减弱；

b）将Wafer片粘结有微小芯片的一面靠近吸盘，同时在Wafer片另一面照射UV光；使Wafer片释放微小芯片的同时，吸盘吸附所述的微小芯片；

c）使用节距调整装置，调整芯片行列节距，使芯片节距与基板矩阵行列一致；

d）将带有粘性胶膜的凸点载板贴紧并粘附吸盘面上的微小芯片，同时逐步降低吸盘吸力，将微小芯片从吸盘上整体转移至凸点载板上；

e）之后，将凸点载板上的微小芯片转移固定至基板上，采取后续操作；

所述的节距调整装置包括固定框架，所述固定框架内设置有可左右移动的节距调整机构，所述节距调整机构包括多个平行的节距执行板，相邻两个节距执行板之间的间距在推动机构下可等距离拉长和收缩，所述固定框架内设置有限位机构，所述限位机构用于节距执行板在拉长或收缩后的定位，所述节距执行板用于插入吸盘上微小芯片的行或列内进行节距调整；

所述节距执行板中间布置有运动让位孔，丝杆上依次连接有出力板、动节距调整板、多个节距执行板，所述动节距调整板与出力板相连接，丝杆连接出力板的一端连接有驱动装置，出力板在驱动装置的作用下带动所述的动节距调整板沿丝杆进入运动让位孔，所述动节距调整板逐级推动多个节距执行板，用于使节距执行板之间拉伸至相同间距；远离出力板的节距执行板上连接有节距执行回位套，所述节距执行回位套在丝杆带动下用于推动多个节距执行板向出力板方向收回。

2.根据权利要求1所述的一种微小芯片快速巨量转移方法，其特征在于，所述的吸盘为真空微孔吸盘或静电吸盘。

3.根据权利要求1所述的一种微小芯片快速巨量转移方法，其特征在于，在进行步骤b）之前采用扩晶机将Wafer片上微小芯片的行列拉开距离。

4.根据权利要求1所述的一种微小芯片快速巨量转移方法，其特征在于，所述动节距调整板的上下边缘对称设置有第一台阶，从出力板至节距执行板的方向所述第一台阶朝丝杆方向逐级内缩，所述固定框架内的上下壁对称设置有定节距调整板，所述定节距调整板边缘设置有与所述第一台阶相啮合的第二台阶；所述节距执行板的高度与上下第二台阶之间的距离依次相匹配。

5.根据权利要求4所述的一种微小芯片快速巨量转移方法，其特征在于，所述的限位机构包括原位固定板、原位节距限位套和固定弹片；所述原位固定板设置在固定框架的上下壁，且位于动节距调整板和邻近动节距调整板的节距执行板之间，用于节距执行板回缩时整体限位；所述原位节距限位套设置在连接多个节距执行板的导杆上，且位于相邻两个节距执行板之间，用于相邻两节距执行板之间的限位；所述固定弹片设置在第二台阶上。

6.根据权利要求1所述的一种微小芯片快速巨量转移方法，其特征在于，所述固定框架内一侧设置有出力板，所述出力板连接在丝杆上，所述丝杆连接有驱动装置，所述丝杆两侧设置有轨道；所述节距调整机构包括网状伸缩臂和多个节距执行板，所述网状伸缩臂包括依次滑动连接在所述轨道上的主动关节、多个滑动关节和主定关节，所述多个滑动关节之间连接有网状臂，所述网状臂通过多个中间关节实现伸缩；所述主动关节与出力板相连接，所述主定关节固定连接在远离出力板的一端；所述主动关节、滑动关节、主定关节均携带一节距执行板。

7.根据权利要求6所述的一种微小芯片快速巨量转移方法，其特征在于，所述主定关节通过固定板设置在固定框架上。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的一种微小芯片快速巨量转移方法，其特征在于，所述节距调整装置连接有拍齐运动机构，所述拍齐运动机构用于带动节距调整装置整体左右运动以拍齐微小芯片。