[发明专利]一种微小芯片快速巨量转移方法

说明书

本发明提出一种微小芯片快速巨量转移方法，属于微小电子元器件技术领域；具体为吸盘叠加UV解离的方式批量转移微小芯片；在UV解离的同时通过靠近的吸盘吸取芯片以及去除吸力时采用UV胶膜吸取芯片；微真空与UV解离相结合实现微型微小芯片的稳定转移；通过节距调整装置可简单快速的实现微小芯片节距调整，与微真空和UV解离相配合提高了转移的效率和精度，无需复杂的设备即可完成，大量节约成本。

技术领域

本发明属于微小电子元器件技术领域，涉及一种微小芯片快速巨量转移方法。

背景技术

随着微小超高清显示技术的发展，由于超高清显示需要超高密度的LED像素，每个像素均由对应的LED芯片组成，因此超高清的LED显示产品的制作需要将巨量的LED芯片的批量快速矩阵转移到对应的基板上。目前的转移技术较为成熟的还是采用机械结构的“吸→放”过程，即采用吸头将芯片从Wafer上吸起，然后转移到对应的基板上的对应位置，如此采用单颗芯片的吸放动作速度较慢，精度不高，成本较高，远远不能满足超高清、超小像素间距的显示产品制作要求。

发明内容

本发明克服了现有技术的不足，提出一种微小芯片快速巨量转移方法。目的是提高微型芯片快速巨量转移的速度和精度。

为了达到上述目的，本发明是通过如下技术方案实现的。

一种微小芯片快速巨量转移方法，包括以下步骤：

a）Wafer片设置有粘性胶膜，粘性胶膜上排布有多个微小芯片，所述粘性胶膜的粘性在UV照射或加热的条件下减弱。

b）将Wafer片粘结有微小芯片的一面靠近吸盘，同时在Wafer片另一面照射UV光；使Wafer片释放微小芯片的同时，吸盘吸附所述的微小芯片。

c）使用节距调整装置，调整芯片行列节距，使芯片节距与基板矩阵行列一致。

d）将带有粘性胶膜的凸点载板贴紧并粘附吸盘面上的微小芯片，同时逐步降低吸盘吸力，将微小芯片从吸盘上整体转移至凸点载板上。

e）之后，将凸点载板上的微小芯片转移固定至基板上，采取后续操作。

优选的，所述的为真空微孔吸盘或静电吸盘。

优选的，在进行步骤b）之前采用扩晶机将Wafer片上微小芯片的行列拉开距离。

优选的，所述的节距调整装置包括固定框架，所述固定框架内设置有可左右移动的节距调整机构，所述节距调整机构包括多个平行的节距执行板，相邻两个节距执行板之间的间距在推动机构下可等距离拉长和收缩，所述固定框架内设置有限位机构，所述限位机构用于节距执行板在拉长或收缩后的定位，所述节距执行板用于插入吸盘上微小芯片的行或列内进行节距调整。

进一步的，所述节距执行板中间布置有运动让位孔，丝杆上依次连接有出力板、动节距调整板、多个节距执行板，所述动节距调整板与出力板相连接，丝杆连接出力板的一端连接有驱动装置，出力板在驱动装置的作用下带动所述的动节距调整板沿丝杆进入运动让位孔，所述动节距调整板逐级推动多个节距执行板，用于使节距执行板之间拉伸至相同间距；远离出力板的节距执行板上连接有节距执行回位套，所述节距执行回位套在丝杆带动下用于推动多个节距执行板向出力板方向收回。

进一步的，所述动节距调整板的上下边缘对称设置有第一台阶，从出力板至节距执行板的方向所述第一台阶朝丝杆方向逐级内缩，所述固定框架内的上下壁对称设置有定节距调整板，所述定节距调整板边缘设置有与所述第一台阶相啮合的第二台阶；所述多节执行板的高度与上下第二台阶之间的距离依次相匹配。