[发明专利]釉层浆料、表面光滑的卫生陶瓷及陶瓷制备方法

说明书

本发明涉及卫生陶瓷领域，公开了釉层浆料、表面光滑的卫生陶瓷及陶瓷制备方法，其釉层浆料，包括以下质量份的原料制得：固体釉料成分100份，水50~55份，改良助剂，改良助剂包括亚硫酸钙粉末0.1~0.15份，亚硫酸钙粉末粒径为2~4μm，向坯体施加本申请的釉层浆料施釉厚度为1.6~2.4mm，得到待烧制品；将待烧制品在弱还原气氛或强还原气氛中烧制，烧制完成后得到烧制成品，得到本申请的卫生陶瓷，此本申请的方案对大体积卫生陶瓷烧制过程中增厚的釉料泥浆做出弥补性且根据烧制不同阶段自适应调整的透气性改善，继而减少大体积卫生陶瓷釉层波纹、点状鼓起瑕疵出现的概率，提高成品质量。

技术领域

本发明涉及卫生陶瓷领域，更具体地说，它涉及釉层浆料、表面光滑的卫生陶瓷及陶瓷制备方法。

背景技术

卫生陶瓷是卫生间、厨房和试验室等场所用的带釉陶瓷制品，包括有洗面器、水箱、洗涤槽、浴盆、香皂盒、梳妆台板。现有卫生陶瓷生产工艺中有如下的生产流程：坯体浆料制备-坯体注浆成型-坯体干燥-坯体修整-施釉-烧制。烧制过程中烧结反应分为坯体烧结和釉层的烧结，按先后顺序，坯体先在较低的温度(根据坯体成分而定，一般为但不仅限为950～1100℃内的某一温度区间)烧结，然后位于坯体外侧的釉料再在较高温度(根据釉料成分而定，一般为但不仅限为1000～1300℃内的某一温度区间)烧结。

生产过程中发明人发现对于如水箱、洗涤槽、浴盆等体积较大的卫生陶瓷，表面出现釉层波纹、点状鼓起的现象较如香皂盒、挂钩的小体积卫生陶瓷出现的概率高，发明人进行进一步研究后发现除釉料、坯体的成分影响外，坯体大小和厚度也是导致其釉层波纹、点状鼓起出现概率较小体积的卫生陶瓷高的诱因之一。

随坯体增大、增厚，坯体烧结前后的体积变化量增大，坯体烧结过程中排气量增大，并且因为坯体内部的气体向外排出的阻力增大，坯体排气时间需要更长。同时随坯体增大、增厚，工艺上大体积瓷制品烧制所需的时间更长，为避免由于釉料长时间烧制下熔融流动时间过久导致局部釉层过薄形成针孔等缺陷，大体积瓷制品的釉料施加厚度也会适当增厚，故而釉料在坯体外侧干燥形成的釉料泥层透气性相对降低，坯体烧制时向釉料泥层一侧透气更难。两方面的工艺上因素结合的影响下，大体积卫生陶瓷在坯体烧结时排气不如相对较小体积的卫生陶瓷充分。

大体积卫生陶瓷在釉料成分受高温氧化分解到烧结致密的过程中，坯体与釉料泥层的界面之间、坯体内部还会有未及时排除的气体。未及时排除的气体在釉料烧结过程还会逐步释放排除，使得熔融状态下的釉料出现鼓泡和波纹。个别烧制件其熔融状态下的釉料未能及时通过表面张力自行流动复原，故而其获得产品上出现釉层波纹和/或点状鼓起，对于卫生陶瓷而言，外形美观，减少瑕疵是较为重要的成品指标要求，故本申请发明人对此研究希望减少釉层波纹、点状鼓起瑕疵出现的概率。

发明内容

为了减少卫生陶瓷因体积增大而产生的釉层波纹、点状鼓起，本申请提供一种釉层浆料、使用其的表面光滑卫生陶瓷及陶瓷制备方法。

第一方面，本申请提供一种釉层浆料，采用如下技术方案：

一种釉层浆料，包括以下质量份的原料制得：

固体釉料成分100份，

水50～55份，

改良助剂，

所述改良助剂包括亚硫酸钙粉末0.1～0.15份，所述亚硫酸钙粉末粒径为2～4μm。

所述釉层浆料烧制气氛为弱还原气氛或强还原气氛，

所述弱还原气氛为气氛中游离氧含量小于1％(体积)，一氧化碳含量为1.5～2.5％(体积)，所述强还原气氛为气氛中游离氧含量小于1％(体积)，一氧化碳含量为2.5～7％(体积)。