[发明专利]一种磁引内陷式互感器胶封工艺

权利要求书

1.一种磁引内陷式互感器胶封工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1、首先在底板上端面与外壳以及绕组连接处浇注一层薄的环氧树脂内层(1)，冷却成型；

S2、首先对ABS树脂球(31)进行预处理得到下沉磁球(3)，然后在环氧树脂内层(1)上再次浇注环氧树脂外层(2)，之后将下沉磁球(3)均匀铺洒在环氧树脂外层(2)上；

S3、然后在底板下方使用磁板在横向上不断往复移动，引导下沉磁球(3)从环氧树脂外层(2)上表面内陷下沉，实现对环氧树脂外层(2)的纵向搅动，使其内部的气泡溢出；

S4、静置冷却固化，完成胶封；

所述步骤S2中ABS树脂球(31)的预处理步骤具体为：S21、将ABS树脂球(31)进行加热处理，直至其表面处于软化后，停止加热；S22、将表面软化的ABS树脂球投入至纳米级别的铁粉中，进行震荡搅拌，使其表面粘附一层纳米级的铁粉层(32)，降温后得到下沉磁球(3)；所述下沉磁球(3)在铺洒到环氧树脂外层(2)表面之前，先将其放置在弹性兜布上，进行震荡，除去其表面粘附不牢的铁粉；所述步骤S21中加热温度不低于80℃，且在停止加热后，在投入铁粉之前维持该温度，使ABS树脂球(31)表面维持软化的状态；所述ABS树脂球(31)内部中心处开凿有自补腔，所述自补腔内壁镶嵌有内衬出液球(4)，所述内衬出液球(4)内填充有水晶胶；

所述环氧树脂外层(2)的厚度为环氧树脂内层(1)厚度的2-3倍。

2.根据权利要求1所述的一种磁引内陷式互感器胶封工艺，其特征在于：所述步骤S2中铺洒下沉磁球(3)的同时对底板进行加热处理，且加热温度不低于70℃。

3.根据权利要求2所述的一种磁引内陷式互感器胶封工艺，其特征在于：所述磁板与底板下方的距离不超过10cm。

4.根据权利要求1所述的一种磁引内陷式互感器胶封工艺，其特征在于：所述内衬出液球(4)为硬质多孔结构，且内衬出液球(4)熔点比环氧树脂熔点高。

5.根据权利要求1所述的一种磁引内陷式互感器胶封工艺，其特征在于：所述自补腔直径为ABS树脂球(31)直径的1/3-1/2。